Intel už ulovil firmu Qualcomm na svůj proces 20A

Intel 20A je první technologie, v jejímž rámci Intel nasadí nový typ tranzistorů RibbonFET (čili GAAFET) a technologii PowerVia oddělující v čipu napájecí a datové obvody do samostatných vrstev rozdělených tranzistory. Víme také, že Intel sám oznámil možnost využití svých nejmodernějších technologií cizími firmami, přičemž se sám chystá nechat své čipy vyrábět i jinde, a to konkrétně v TSMC.

 

Je ostatně škoda, že jsme se z nové prezentace nedozvěděli vůbec nic o grafických čipech, neboť herní Xe HPG by měla vyrábět nejspíše také firma TSMC, ale máme tu jiné informace.

 

 

Intel totiž už získal svého prvního důležitého zákazníka pro proces 20A, což je přitom v roadmapě firmy až třetí v pořadí procesů, které tu ještě nejsou. Intel 7 je totiž převlečený 10nm Enhanced SuperFin, coby poslední verze 10nm technologie. 20A je chystá na rok 2024 a spíše jeho konec, takže jde ještě o dlouhou cestu, na níž se může leccos zvrtnout. 

 

 

Čili jde o technologii, která je ještě přinejmenším tři roky daleko, a je tak pochopitelné, že Qualcommu se nechce mluvit o tom, co si její pomocí nechá vyrábět a je s podivem, že byl vůbec zmíněn konkrétní zákazník. Intel tak chce zřejmě vyvolat vyšší důvěru v to, že nyní již začne své cíle opravdu plnit, a to bez katastrof (10nm) či bez zpoždění (7nm). 

 

Nyní jej totiž čeká ještě řádné zprovoznění procesu 7, poté přijdou 4 a 3 vycházející z původně označované 7nm technologie a až pak 20A, přičemž tempo je opravdu vysoké. 

 

 

Společnost Qualcomm by mohla nechat Intel tvořit svá budoucí mobilní SoC, anebo by to mohlo být něco z budoucích síťových technologií následujících po 5G, ale to jsou jen dohady. Anebo to snad budou čipy coby alternativa pro x86 a mobilní PC? V každém případě byl záměr Qualcommu využít proces 20A už potvrzen přímo prezidentem a CEO, jímž se nedávno stal Cristiano Amon. 

 

Zdroj: Anandtech