Intel v příštím roce vydá ještě lepší čipset pro Coffee Lake

Na světě je tak nová roadmap, která už podrobně ukazuje, jaké čipové sady si Intel chystá pro procesory Coffee Lake. Jde pochopitelně o 300 Series, o níž již víme, že ta přijde s menší změnou v označování. Čipová sada B250 tak nedostane následovnici v podobě B350, neboť toto označení již Intelu vyfouklo AMD, ale B360. Stejně tak namísti Q350 přijde Q360, snad aby držela basu.  

 

Zde je důležité vědět, že čipset Z370 nastoupí na trh dle všeho v posledním měsíci třetího kvartálu, což je tedy již tento měsíc - září. Dostupnost celé nové platformy Coffee Lake ale můžeme dle jiných zpráv očekávat spíše v říjnu, ale kdo ví.  

 

Dobrá zpráva také je, že čipset H110, který přežil i do doby procesorů Kaby Lake, dostane konečně následovníka v podobě H310, ale to je samozřejmé, neboť H110 by už žádnému Coffee Lake nemohl posloužit. Na trh se tak chystá úplná řada nových čipových sad a pak tu máme onen překvapivý Z390. Čipset Z370 by měl představovat to nejlepší své řady, ale evidentně nebude a my se můžeme ptát, co lepšího nám verze Z390 nabídne. 

 

Intel už do nabídky 300 Series konečně zahrne podporu rozhraní USB 3.1 s 10 Gb/s, to už je jasné. Nabídne nám ale Z390 snad ještě více linek PCIe 3.0 než 24? To Intel klidně udělat může, ale je třeba poznamenat, že Coffee Lake stejně jako Kaby Lake využijí pro spojení s čipsetem rozhraní DMI 3.0, které má stejnou propustnost jako čtyři linky PCIe 3.0, takže toto potenciální úzké hrdlo bude pořád stejné. Z390 by ale také mohl podporovat nějaké nové technologie, ale to se dozvíme až někdy příště. 

 

Zdroj: techPowerUp