Intel začíná hromadnou produkci 300m waferů
8.4.2002, Štěpán Mrázek, aktualita
Společnost Intel započne před koncem tohoto měsíce hromadnou produkci 300 mm (12 palcových) waferů. Cena jednoho 200mm waferu (8 palcového) se pohybuje v rozmezí $1900 – $2250, zatímco cena jednoho 300 mm waferu se pohybuje v rozmezí $2900...
Společnost Intel započne před koncem tohoto měsíce hromadnou produkci 300 mm (12 palcových) waferů. Cena jednoho 200mm waferu (8 palcového) se pohybuje v rozmezí $1900 – $2250, zatímco cena jednoho 300 mm waferu se pohybuje v rozmezí $2900 – $3300, ovšem jejich výtěžnost je 2,5krát vyšší něž při použití 200 mm waferů. Výhoda je tedy zřejmá, přes vyšší cenu jednoho waferu je možné vyrobit více procesorů a tím snížit výrobní náklady.
