Intel, největší producent čipů na světě, je připraven na produkci integrovaných obvodů za použití 0.13 mikronové technologie a měděných spojů. Tím se opět dostává do popředí se svou výrobní technologií (vzpomeňme VIA Tech. s posledně ohlášenou technologií 0.15 mikronů pro výrobu CPU C3…).
