No pánové, nevím o co vám přesně jde, ale já osobně jsem uvýtal na tuto stránku z důvodu načerpání nových informací a ne za účelem sledovat vaši hádku kdo je lepší v pravopise či IT... ale přesto jsem spokojený a vděčný za nové poznatky, ke kterým jsem se zde mohl dozvěděl a o kterých jsem předtím nic nevěděl... takže objema děkuji :­-­)a předem se omlouvám za chyby vzniklé v mém pravopise....

No konečně... Konečně pořádný článek o výrobě hardware. Díky autorovy a jen tak dál.

Mě by zajímalo, když tu placku s malinkýma čipama rozřežou a jak to zkouší zda CPU chodí. Naletujou drátky ­- vyšijou. Připojí na patici a pak pokud to nechodí tak to vyhodí? Nebo to nějak zapnou přímo na čip. Sežeňte někde video ­- prosím.

To jsme se učili ve škole, ale jak na ten čip letují drátky k nožičkám procesoru to by mne zajímalo. Jinak jsem se nedozvěděl nic převratného. To už jsme se učili ve škole před 20 lety. jestli se vyrábí CPU 386 či P4 je princip stejný. Nějaké zajímavé obrázky z dnešní výroby by tam nebyly?

Článek je moc pěkný, hezké, že takové věci najdu nejen ve své knihovničce a ve skriptárně, ale že se něco takového objevilo i v populární formě. Nicméně pár připomínek:

1­) Označit SPICE jako „software pro návrh obvodů“ je docela odvážné. Je to přeci jen pouhý simulátor již navržených obvodů, což při návrhu přijde vhod, ale není to celý návrh.

2­) „Země“ má velké písmenko. Druhý nejrozšířenější prvek na Zemi je křemík. Druhým nejrozšířenějčím prvkem na _zemi_ v mém pokoji jsou špinavé ponožky ­(hned po knížkách :­-D­).

3­) O „polysilikonu“ již padlo slovo výše. ;­-­) Taky hexamethyldisilazan není zapotřebí psát s anglickým ­-e na konci.

4­) Pokud neumíte používat přechodníky, nepoužívejte je:

[sg. neutra­] záření…zanechávajíce ­(místo správného zanechávajíc­)
[pl. maskulina inanimata­] atomy jsou deponovány…plníc ­(místo správného plníce­)

„Prémiové ceny“ taky znějí jako nějaký anglicismus – není to překladový článek? A ještě: věta „Například v mobilní sféře se často v částích ­[…btw, není to nespisovně?­] čipu již při návrhu upravují některé tranzistory, aby měly vůči původním desktopovým procesorům nižší spotřebu“ mi přijde hodně mlhavá a podezřelá. Že by se do mobilních čipů dávaly nějaké „speciální mobilní tranzistory“ se zvláštními vlastnostmi, o tom nic nevím – zvláště pak, pokud by se mělo jednat jen o část čipu a zbytek měl mít běžné parametry. Nemáte nějaké podrobnější informace?

Trochu mě schází nějaká rozumná pasáž o obvodovém návrhu CPU, to je totiž gro každého CPU, ostatní už je jenom rutina ­(i když vysoce specializovaná­). Ten jeden zmatečný odstavec je fakt bída.

Zajimave, ze co sleduju vyvoj CPU, tak se bez ohledu na stale lepsi a lepsi technologie jejich velikost pohybuje okolo 100 mm2. Jak velky a hlavne vyrobne laciny by asi byl nejaky starsi, ale dostatecny procesor, hm?

Dobrý článek. Gesher již nebude vyráběn 193nm DUV litografií, ale novou EUV 13.4nm. Možná by bylo vhodné se více rozepsat u ­"Záření­", ale přesně o vzniku procesoru mi chyběl na SHW článek.

/­/Ještě doplňek později.

Já si nejsem jist, jestli těch 144 jader bude na výkonu znát. Tedy minimálně pokud půjde o většinu běžných aplikací té doby. S 22nm technologií jde vyrábět cca 8x menší procáky než se současnou 65nm. Je zřejmé, že jednotlivé jádra v oněm 144 jádrovém procáku musí být mnohem jednodušší, než ty současné. Na 22nm technologii by šel vyrobit 16­-ti jádrový Conroe v běžné velikosti ­(zhruba 150 mm2­). Aby ten procesor s 144 jádry měl podobně ekonomicky výhodnou velikost, muselo by se každé jádro skládat asi z 9x menšího počtu tranzistorů, něž kolik jich má Conroe. A kde je ušetřit? Zkrátí se pipeline, zmenší IPC, vyhodí se pár výpočetních jednotek, udělá se to ­"in order­", zjednoduší se všechny ty predikce a další optimalizace, atd... nevím nevím, jestli 144 486tek bude lepších než 16 Conroe. Ale to je jen můj laický pohled na věc.

To by mě tedy hodně zajímalo, jak se dá zářením o vlnové délce 193 nm vytvořit struktura 65 nm. Ví to někdo ?

...polysilikonu...tohle je podle mě otrocký překlad orginálu silicon=křemík a nikoliv silikon= silikon po našem. Nejpíš měli na mysli polykrystalický křemík?

Jsem si dost jistý, že článek zaměňuje oxid křemičitý ­(průhledný nevodič jako například písek a sklo­) s čistým křemíkem ­(kovově lesklý polovodič, který se musí komplikovaně vyrobit­). Místy jsem si jistý zcela ­(materiál waferů­), místy jenom hodně ­(vrstvy napařované v rámci vrstvení)

U ­"Prototyp Athlonu 64 vyrobeného 65 nm výrobní technologií, 90 nm Athlon 64 X2­" chybí jeden z obrázků. A ty obrázky SW pro návrh a optimalizaci fotolitografických masek ve větším rozlišení nemáte?

"44 jader uz musi stacit opravdu kazdemu.­" :­-D