Koncept HTPC: co je dobré vědět

Na konec dnešního článku se zmíním o chlazení jednotlivých komponent a různými problémy, s nimiž se můžete setkat. Do tohoto tématu patří chlazení procesoru, grafické karty, čipové sady, pevného disku a zdroje. Začneme tím nejdůležitějším, což je samozřejmě procesor.


Chlazení procesoru

U dnešních ATX Towerů si už ani nevzpomeneme, jak jsme v minulosti bojovali o prostor pro chladiče procesorů, což se týkalo skříní Miditower, kde byl zdroj umístěn vertikálně nad procesorem. Výjimkou tedy nebyla situace, kdy si nadšený člověk přinesl nový chladič a až tam zjistil, že mezi jeho ventilátorem a obalem zdroje zbyl sotva centimetr místa. A to byl právě ten okamžik, kdy se vyplatil přechod na Middletower, který byl vyšší a měl zdroj umístěn horizontálně nad základní deskou.


Podobnou situaci zažíváme dnes u HTPC skříní, ale už za ni nemohou chudinky napájecí zdroje, nýbrž malá výška skříní daná nároky užívacího prostředí HTPC. Ta nejsou určena do doupat hráčů, ale do střízlivého prostředí obývacích pokojů, kde by se měly uzpůsobit velikostem ostatních spotřebičů. Musí se také ale uzpůsobit nárokům komponent a tím nám zde vzniká základní problém. Osobně jsem pro HTPC s vetší výškou, kam není problém umístit řádné ventilátory pro odvod vzduchu a také pořádný chladič procesoru. S tímto musíme tedy dopředu počítat a vše si před koupí promyslet a ověřit - vždyť některé skříně na výšku nemají ani 9cm a i z nich na samotný chladič vyjde ještě podstatně méně.



Řešením jsou tedy nízké chladiče, jako je třeba tento - Zalman CNPS8000, speciálně vytvořený pro omezené prostory s výškou 62,5mm. Ovšem i ten bude bez horních průduchů ve stropu skříně omezený. Pokud se tedy chceme postarat o řádné chlazení výkonného procesoru v HTPC, vybereme si vyšší verzi s 80mm ventilátory pro odvodu vzduchu a poté se ani příliš nemusíme bát omezení ze strany chladiče procesoru, pokud se ovšem nezakoukáme do gigantů typu Noctua NH-U12 nebo Scythe Ninja. Vhodné je také si zvolit chladič typu věž, jenž bude posílat vzduch v souladu s přirozeným prouděním skříně. To má menší nevýhodu v podobě slabšího chlazení výkonných prvků základní desky, ovšem chyby se dají najít všude.


Chlazení grafických karet

Nikdo snad nepředpokládá, že by v HTPC uplatnil řešení SLI či CrossFire, i když kategoricky toto odmítnou také nemůžeme. Předpokládejme ale, že chceme chladit grafickou kartu. V tom případě se zde asi nejvíce hodí chladiče, které příliš nezatěžují okolí teplem, protože, a to zvláště u nižších skříní, grafická karta tvoří bariéru a na své straně si ještě vytváří tepelnou kapsu. Proto v její blízkosti přijdou velmi vhod ventilační otvory a nebo se dají použít chladiče se systémem DHES (přímé vyfukování teplého vzduchu) od Arctic Cooling, který převzala i firma ATi u svých nových referenčních chladičů. Možná že se i po dočasném zavrhnutí tohoto systému dočkáme i u nových Arctic Cooling chladičů jeho zmrtvýchvstání, protože jeho hrozba - nekompatibilita s BTX - již pominula; Intel se BTX zřekl.Poté máme druhou možnost, a sice použít grafických karet od firmy Gigabyte se systémem chlazení Silent Pipe II. Tyto chladiče využívají podtlaku k tomu, aby přes rourkovitý pasiv nasávaly studený vzduch zvenčí a posílaly jej dále do skříně. K tomu je ale samozřejmě nejdříve nutné zajistit onen podtlak, a tedy i výkonný odvod vzduchu ze skříně. Oproti DHES se nám tento způsob ale odmění nulovou hlučností (pokud nepočítáme ostatní ventilátory).


A poslední způsob, co bych navrhl, je starý dobrý pasiv, což je v podstatě něco podobného jako předchozí Silent Pipe II, ale spoléhá se pouze na proudění okolního vzduchu a samovolnou konvekci tepla. Kvůli tomu musíme chladič patřičně naddimenzovat a hlavně dbát na to, aby teplý vzduch měl kam proudit.


Chlazení čipové sady

Tento problém vidím jednoduše. Schopní výrobci si chlazení čipových sad dokáží vyřešit sami tak, aby do této oblasti uživatel nemusel zasahovat. Problémem poslední doby byla pozice čipových sad (především u základních desek s nForce 4), kde nebylo bez heatpipe technologie téměř možné pasivně chladit, protože pasivy si navzájem zavázely s kartami. Dnes však je v nabídce dostatek základních desek, které s použitím heatpipe dokáží odvést teplo jinam a tam se s ním vypořádat i bez 5000RPM ventilátorků.


Chlazení pevných disků

Pevné disky v HTPC by především neměli být žádní atleti. Čeká se od nich víceméně to, že dokáží uspokojivě číst a zaznamenat obrazová data a to již dnes dokáže kdejaký. Pro jejich dobré chlazení je ale vhodný přímý styk s kovovou konstrukcí, což ve stísněných prostorách platí dvojnásob. Zde se také využijí vhodně umístěné ventilační otvory, které v kombinaci s podtlakem dokáží divy. Je příjemné, že dnešní HTPC skříně tento přímý styk zajišťují, i když to má neblahý důsledek v intenzivnějším přenášení vibrací na kostru.


Chlazení napájecího zdroje

Zde vyvstává především otázka, zda nechat zdroj podílet se na chlazení ostatních komponent. Jeho ventilátor se jistě dokáže na chlazení aktivně podílet, ale na druhou stranu jej dokáže teplý vzduch značně roztočit. Zde bych viděl cestu v jeho odsunutí na druhou stranu skříně, tedy k rozšiřujícím slotům, kde by mohl výrazně ulevit grafické kartě a sám by z toho nemusel být škodný. Nejblíže k této konfiguraci má asi skříň SilverStone LC17, ale u té by se zdroj musel otočit ventilátorem ke kartám.


Pro dnešek bych článek zakončil. Pokračovat budeme zítra, kde si vezmeme na mušku především otázku softwaru.