Micron HMC 3.0: konkurence pro HBM?
14.9.2015, Jan Vítek, aktualita
Vedle pamětí HBM vyráběných společnostmi Samsung a SK Hynix je tu ještě jedna slibná technologie, a to Hybrid Memory Cube (HMC), která náleží výhradně společnosti Micron. Ten si ji připravuje již ve 3. verzi.
Specifikace Hybrid Memory Cube 3.0 budou dokončeny v příštím roce a slibují značné vylepšení vlastností v porovnání s HMC 2.0. Stejně jako v případě HBM jde o vrstvené paměti, ovšem hlavní rozdíl je ten, že HMC spoléhá na vysokorychlostní a užší rozhraní, zatímco HBM využívají velice široké rozhraní s tisíci datovými spoji a samotné paměti jsou pomalé. Dnes nasazené HBM pracují jen na 500 MHz a využívají 4096bitovou sběrnici, takže tu je prostor především v navyšování pracovní frekvence. Jak to ale bude s novými HMC 3.0?
HMC 2.0
Nové HMC 3.0 tedy nepřijdou na trh zrovna brzy, a tak se toho o nich zatím ani moc neví a konečné specifikace nezná ani samotný výrobce, společnost Micron. Uvedený obrázek se tak netýká chystané třetí verze, ale teprve druhé verze, kterou Micron srovnává s paměťmi DDR3-1333 a DDR4-2666, přičemž dnes jsou standard spíše DDR3-1600 a DDR4-2133, ale to je nakonec jedno. Už čtyřvrstvé HMC 2.0 nabízí o řád vyšší propustnost, a to při pouze cca dvojnásobné spotřebě. To je ostatně výhoda i pamětí HBM, které umožní ušetřenou energii z pamětí GDDR5 investovat do grafického čipu.
Paměti HMC jsou využívány v stále ještě neprodávaných koprocesorech Intel Xeon Phi generace Knight’s Landing, a to v 2.5D pouzdře, přičemž se chovají v podstatě jako L3 cache s kapacitou 16 GB. Slibují pětinásobnou propustnost v porovnání s tím, čeho mohou dosáhnout dnešní DDR4, ovšem Intel využívá verzi HMC upravenou svým potřebám, která má také upravené rozhraní s propustností cca 500 GB/s. To je tedy v podstatě to samé, co nabídnou i dnešní HBM (512 GB/s), ale mluví se i o 1TB/s potenciálu HMC 2.0, což je propustnost, které mají dosáhnout HBM 2.0 chystané pro další generaci karet NVIDIA a AMD.
Díky Open-Silicon se na povrch dostaly informace o pamětech HMC 1.0 a 2.0, čili díky tomu známe i rozdíl mezi nimi. Druhá verze tedy zdvojnásobuje propustnost té první, a to z 15 Gb/s na 30 Gb/s (nejde o celkovou propustnost paměťové sestavy, ale datového spoje), přičemž od HMC 3.0 se očekává další navýšení propustnosti na 45 až 100 Gb/s. Vypadá to tedy, že HMC budou moci i v příštích letech nabídnout propustnost přinejmenším srovnatelnou s HBM, ovšem otázka je, zda vůbec někdy půjde o přímé konkurenty. Zatím jsou HMC používány u profesionálního hardwaru, zatímco HBM u herních karet.
Zdroj: wccftech
HMC 2.0
Nové HMC 3.0 tedy nepřijdou na trh zrovna brzy, a tak se toho o nich zatím ani moc neví a konečné specifikace nezná ani samotný výrobce, společnost Micron. Uvedený obrázek se tak netýká chystané třetí verze, ale teprve druhé verze, kterou Micron srovnává s paměťmi DDR3-1333 a DDR4-2666, přičemž dnes jsou standard spíše DDR3-1600 a DDR4-2133, ale to je nakonec jedno. Už čtyřvrstvé HMC 2.0 nabízí o řád vyšší propustnost, a to při pouze cca dvojnásobné spotřebě. To je ostatně výhoda i pamětí HBM, které umožní ušetřenou energii z pamětí GDDR5 investovat do grafického čipu.
Paměti HMC jsou využívány v stále ještě neprodávaných koprocesorech Intel Xeon Phi generace Knight’s Landing, a to v 2.5D pouzdře, přičemž se chovají v podstatě jako L3 cache s kapacitou 16 GB. Slibují pětinásobnou propustnost v porovnání s tím, čeho mohou dosáhnout dnešní DDR4, ovšem Intel využívá verzi HMC upravenou svým potřebám, která má také upravené rozhraní s propustností cca 500 GB/s. To je tedy v podstatě to samé, co nabídnou i dnešní HBM (512 GB/s), ale mluví se i o 1TB/s potenciálu HMC 2.0, což je propustnost, které mají dosáhnout HBM 2.0 chystané pro další generaci karet NVIDIA a AMD.
Díky Open-Silicon se na povrch dostaly informace o pamětech HMC 1.0 a 2.0, čili díky tomu známe i rozdíl mezi nimi. Druhá verze tedy zdvojnásobuje propustnost té první, a to z 15 Gb/s na 30 Gb/s (nejde o celkovou propustnost paměťové sestavy, ale datového spoje), přičemž od HMC 3.0 se očekává další navýšení propustnosti na 45 až 100 Gb/s. Vypadá to tedy, že HMC budou moci i v příštích letech nabídnout propustnost přinejmenším srovnatelnou s HBM, ovšem otázka je, zda vůbec někdy půjde o přímé konkurenty. Zatím jsou HMC používány u profesionálního hardwaru, zatímco HBM u herních karet.
Zdroj: wccftech
