Mushkin má novou řadu pamětí Ascent
10.5.2008, Pavel Boček, aktualita
![Mushkin má novou řadu pamětí Ascent](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
Společnost Mushkin představila novou řadu DDR2 a DDR3 pamětí, nazvanou Ascent. Zajímavá je především chladičem eVCI, který pro Mushkin navrhla a bude vyrábět společnost Celsia Technologies. Zkratka eVCI znamená enhanced Vapor Chamber Interface...
Společnost Mushkin představila novou řadu DDR2 a DDR3 pamětí, nazvanou Ascent. Zajímavá je především chladičem eVCI, který pro Mushkin navrhla a bude vyrábět společnost Celsia Technologies. Zkratka eVCI znamená enhanced Vapor Chamber Interface a v podstatě vysvětluje zvláštnost tohoto chladiče - podobně jako například u chladiče Zerotherm na Sapphire Atomic Radeonu HD 3870, je i zde komora (resp. dvě komory, na každé straně modulu jedna) naplněná kapalinou.
![](mushkin-ma-novou-radu-pameti-ascent/23347/img/body-0.634.jpg)
Komory s rozměry 25 x 123 mm a malou výškou využívají velkého skupenského tepla, které kapaliny pojmou při vypařování; tím tedy kapalina odebere teplo DRAM čipům, načež jej předá při zpětné kondenzaci chladiči ze slitiny hliníku. Zpět k DRAM čipům se pak dostane například kapilární elevací. Pasivní část je již pak poměrně běžná - žebra nahoře a frézování po stranách pro dosažení větší plochy předávající teplo vzduchu.
V řadě pamětí Ascent XP jsou momentálně moduly DDR2-1066 (PC2-8500) s časováním 5-5-5-12 v balení 2 a 4GB kit (2 x 1 či 2 x 2 GB) a DDR3-2000 (PC3-16000) s časováním 9-9-9-24, kde jsou dostupné buď jen samostatné 1GB moduly či 2GB kit. Dostupné by paměti měly být přibližně během dvou měsíců přes síť autorizovaných distributorů.
Zdroj: Fudzilla
![](mushkin-ma-novou-radu-pameti-ascent/23347/img/body-0.634.jpg)
Komory s rozměry 25 x 123 mm a malou výškou využívají velkého skupenského tepla, které kapaliny pojmou při vypařování; tím tedy kapalina odebere teplo DRAM čipům, načež jej předá při zpětné kondenzaci chladiči ze slitiny hliníku. Zpět k DRAM čipům se pak dostane například kapilární elevací. Pasivní část je již pak poměrně běžná - žebra nahoře a frézování po stranách pro dosažení větší plochy předávající teplo vzduchu.
V řadě pamětí Ascent XP jsou momentálně moduly DDR2-1066 (PC2-8500) s časováním 5-5-5-12 v balení 2 a 4GB kit (2 x 1 či 2 x 2 GB) a DDR3-2000 (PC3-16000) s časováním 9-9-9-24, kde jsou dostupné buď jen samostatné 1GB moduly či 2GB kit. Dostupné by paměti měly být přibližně během dvou měsíců přes síť autorizovaných distributorů.
Zdroj: Fudzilla