Nová série pamětí vhodná pro overlockery
23.5.2003, David Vrtal, článek
Dnes si představíme sérii paměťových modulů Golden Sample, která je jistě snem nejednoho českého uživatele PC. Kromě vysokého výkonu a přetaktovatelnosti byl kladen důraz také na vnější design pamětí. Moduly se prodávají v u nás neobvyklém retailovém balení. Pokud se chcete dozvědět více informací, přečtěte si následující článek.
Společnost Geil Corp, která je známá svými řešeními vhodnými pro overclocking, uvedla na trh novou řadu paměťových modulů s názvem Golden Dragon. Moduly využívají místo klasických TSOP čipů speciální čipy Golden Dragon WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packing). Použitím technologie WLCSP je dosaženo jednoduššího obvodu PCB, jenž následně obsahuje menší počet vodičů.
Obr. 01 - Ukázka vzhledu paměťových čipů
Princip technologie WLCSP spočívá v tom, že každý čip je přímo umístěn do modulu PCB s originálním formátem destičky a originální velikostí matrice, bez použití konvenčního balení.
Obr. 02 - Zavřené balení pamětí série Golden Dragon
Použitím tohoto způsobu výroby se výrazně snižuje úroveň elektromagnetických šumů a navíc vykazují paměťové čipy při zatížení velmi nízkou úroveň vyzařovaného tepla. Ve výsledku to znamená dosažení vysoké taktovací frekvence sběrnice a nízké pracovní teploty.
Obr. 03 - Detail PCB destičky
Tím, že se výrazně snížila úroveň elektromagnetického vyzařování (EMC) se dosahuje vyšší celkové stability počítače a zpřístupňuje se tím širší spektrum možností pro přetaktování. Dnes jsou k dispozici tři různé paměťové řady v této sérii:
Podrobná specifikace jednotlivých řad je uvedena v následující tabulce.
Jak je zvykem v asijských zemích, jsou paměti baleny ve velmi pěkném retailovém pouzdře, které je vidět na následujícím obrázku.
Obr. 04 - Otevřené pouzdro
Takovýto paměťový modul je jistě snem nejednoho uživatele. Představená řada vyniká nejen vysokým výkonem a velmi dobrými možnostmi přetaktování, ale i povedeným designem a hezkým retailovým balením. Bohužel jak je již zvykem ceny těchto extrémně výkonných paměťových modulů jsou pro běžného českého uživatele příliš vysoké (přesné ceny ovšem neznáme).
Zdroj: http://www.geilusa.com
Obr. 01 - Ukázka vzhledu paměťových čipů
Princip technologie WLCSP spočívá v tom, že každý čip je přímo umístěn do modulu PCB s originálním formátem destičky a originální velikostí matrice, bez použití konvenčního balení.
Obr. 02 - Zavřené balení pamětí série Golden Dragon
Použitím tohoto způsobu výroby se výrazně snižuje úroveň elektromagnetických šumů a navíc vykazují paměťové čipy při zatížení velmi nízkou úroveň vyzařovaného tepla. Ve výsledku to znamená dosažení vysoké taktovací frekvence sběrnice a nízké pracovní teploty.
Obr. 03 - Detail PCB destičky
Tím, že se výrazně snížila úroveň elektromagnetického vyzařování (EMC) se dosahuje vyšší celkové stability počítače a zpřístupňuje se tím širší spektrum možností pro přetaktování. Dnes jsou k dispozici tři různé paměťové řady v této sérii:
- GD3200
- GD3500
- GD3700
Podrobná specifikace jednotlivých řad je uvedena v následující tabulce.
Jak je zvykem v asijských zemích, jsou paměti baleny ve velmi pěkném retailovém pouzdře, které je vidět na následujícím obrázku.
Obr. 04 - Otevřené pouzdro
Takovýto paměťový modul je jistě snem nejednoho uživatele. Představená řada vyniká nejen vysokým výkonem a velmi dobrými možnostmi přetaktování, ale i povedeným designem a hezkým retailovým balením. Bohužel jak je již zvykem ceny těchto extrémně výkonných paměťových modulů jsou pro běžného českého uživatele příliš vysoké (přesné ceny ovšem neznáme).
Zdroj: http://www.geilusa.com
