Nové procesory Intelu budou zcela bez olova
25.5.2007, Jan Vítek, aktualita
V rámci rozšíření péče o životní prostředí hodlá společnost Intel při výrobě 45nm Hi-k (izolace s vysokou dielektrickou konstantou) procesorů vypustit používání olova. Do této rodiny budou patřit procesory Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad a...
V rámci rozšíření péče o životní prostředí hodlá společnost Intel při výrobě 45nm Hi-k (izolace s vysokou dielektrickou konstantou) procesorů vypustit používání olova. Do této rodiny budou patřit procesory Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad a Xeon, jejichž výroba začne v druhé polovině tohoto roku.
„Společnost Intel zaujímá v oblasti ochrany životního prostředí v rámci trvale udržitelného rozvoje jasný postoj – počínaje odstraněním olova a úsilím o stále efektivnější využití energie v našich produktech a konče snižováním emisí a větší recyklací vody a ostatních zdrojů, surovin a materiálů,“ uvádí Nasser Grayeli, viceprezident a ředitel vývoje a testování výrobních technologií Technology and Manufacturing Group společnosti Intel.
Olovo se dnes používá v obalech čipů a na kontaktech, které spojují čip s jeho pouzdrem, ať už je to pouzdro se soustavou pinů (pin grid array), kuliček (ball grid array) či kontaktních plošek (land grid array). V průběhu příštího roku hodlá firma přejít na bezolovnatou technologii i u 65nm čipových sad.
Již v roce 2002 Intel představil první bezolovnatou flash paměť a v roce 2004 zahájil dodávky produktů obsahujících o 95 procent méně olova než předchozí pouzdra procesorů a čipových sad. Zbývajících pět procent olova (asi 0,02 g) v pájce firma nahradí slitinou cínu, stříbra a mědi. Intel již pro výrobu připravil nové výrobní a montážní postupy, takže se vše zdá být vyřešeno.
Zdroj: Intel
„Společnost Intel zaujímá v oblasti ochrany životního prostředí v rámci trvale udržitelného rozvoje jasný postoj – počínaje odstraněním olova a úsilím o stále efektivnější využití energie v našich produktech a konče snižováním emisí a větší recyklací vody a ostatních zdrojů, surovin a materiálů,“ uvádí Nasser Grayeli, viceprezident a ředitel vývoje a testování výrobních technologií Technology and Manufacturing Group společnosti Intel.
Olovo se dnes používá v obalech čipů a na kontaktech, které spojují čip s jeho pouzdrem, ať už je to pouzdro se soustavou pinů (pin grid array), kuliček (ball grid array) či kontaktních plošek (land grid array). V průběhu příštího roku hodlá firma přejít na bezolovnatou technologii i u 65nm čipových sad.
Již v roce 2002 Intel představil první bezolovnatou flash paměť a v roce 2004 zahájil dodávky produktů obsahujících o 95 procent méně olova než předchozí pouzdra procesorů a čipových sad. Zbývajících pět procent olova (asi 0,02 g) v pájce firma nahradí slitinou cínu, stříbra a mědi. Intel již pro výrobu připravil nové výrobní a montážní postupy, takže se vše zdá být vyřešeno.
Zdroj: Intel
