Nové strategie VIA a SiS v čipsetech pro Hammer
23.7.2002, Zdeněk Kabát, článek
Vypuštění procesoru osmé generace od AMD se blíží a největší výrobci čipsetů oznámili, že mění své obchodní strategie. Pro AMD Hammer bylo již odhaleno sedm čipových sad, včetně prototypů základních desek. Pokud se chcete o těchto sadách a taktikách dozvědět více, je pro Vás určen tento článek.
Jak se blíží vypuštění procesorů AMD Hammer (které je ovšem stále naplánováno až na konec roku), výrobci čipových sad poodhalují stále blíže své plány. Dva největší výrobci, VIA Technologies a Silicon Integrated Systems (SiS) oznámili své nejnovější strategie pro vývoj a marketing. I čipové sady pro Hammer mohou rozhodnout, který výrobce získá převahu.
Aby VIA zvýšil konkurenceschopnost nových čipových sad, rozhodla se na nich použít levnější balení čipů BGA. Dříve plánovala společnost vypustit sadu K8HTA s balením BGA, aby získala trh, a poté uvolnit čipsety K8HTA a K8UMA s flip-chip balením v červenci, resp. ve čtvrtém čtvrtletí. Kromě změny balení se také VIA rozhodla změnit názvy těchto čipových sad na „lépe znějící“ K8T400, K8T400M a K8M400.
Společnost SiS zvolila vcelku stejnou taktiku jako její protivník. Čipová sada SiS755 je již připravená k vypuštění a integrovaný čipset SiS760 bude představen ve čtvrtém čtvrtletí. Aby byla společnost SiS schopná soupeřit s největším dodavatelem čipových sad pro AMD, se společností VIA, bude chtít posílit svou pozici pokročilými specifikacemi.
Proto použije v SouthBridge nadcházejících čipsetů rozhraní FireWire (IEEE 1394) a podporu AGP 8x a USB 2.0. V posledních snahách ke zvýraznění svého jména sáhla společnost SiS k agresivnější spolupráci s výrobci základních desek a proběhlo několik kampaní na majoritních trzích, jako např. v Číně. Přes všechny záměry získat v budoucnu převahu se nyní musí výrobci čipsetů zaměřovat na stávající trh.
VIA předvede na konci července svůj samostatný čipset KT400 a ke konci třetího čtvrtletí bude odhalena i integrovaná sada KM333. SiS vypustí svůj čipset s podporou DDR400 také ve třetím čtvrtletí a ponese název SiS746DX. Společnost nVidia nyní zase vypustila novou čipovou sadu nForce2 (článek zde).
Po přehledu všech marketingových strategií se můžeme konečně vrhnout na ony zmiňované čipsety pro Hammer. VIA K8T400 (dříve K8HTA) byl vypuštěn v červnu, K8T400M (K8HTB) poznáme ještě tento měsíc a poslední sada pro Hammer, K8M400 (K8UMA) s integrovaným grafickým jádrem Zoetrope bude představena v Q4 2002. Všechny tyto sady budou vybaveny novou verzí SouthBridge VT8235 s podporou AGP 8x, USB 2.0 a 8-bitovým V-Linkem, a jak bylo uvedeno výše, čip použije balení BGA.
Oba čipsety od SiS byly i se specifikacemi uvedeny v článku, takže akorát dodám, že použijí SouthBridge SiS962. A poslední dvě sady si pro nás chystá ALi (Acer Laboratories) – M1687 byla již vypuštěna v červnu a její SouthBridge M1563 obsahuje podporu AGP 8x a USB 2.0. O M1688 nejsou téměř žádné údaje známy.
Zdroj: DigiTimes
Aby VIA zvýšil konkurenceschopnost nových čipových sad, rozhodla se na nich použít levnější balení čipů BGA. Dříve plánovala společnost vypustit sadu K8HTA s balením BGA, aby získala trh, a poté uvolnit čipsety K8HTA a K8UMA s flip-chip balením v červenci, resp. ve čtvrtém čtvrtletí. Kromě změny balení se také VIA rozhodla změnit názvy těchto čipových sad na „lépe znějící“ K8T400, K8T400M a K8M400.
Společnost SiS zvolila vcelku stejnou taktiku jako její protivník. Čipová sada SiS755 je již připravená k vypuštění a integrovaný čipset SiS760 bude představen ve čtvrtém čtvrtletí. Aby byla společnost SiS schopná soupeřit s největším dodavatelem čipových sad pro AMD, se společností VIA, bude chtít posílit svou pozici pokročilými specifikacemi.
Proto použije v SouthBridge nadcházejících čipsetů rozhraní FireWire (IEEE 1394) a podporu AGP 8x a USB 2.0. V posledních snahách ke zvýraznění svého jména sáhla společnost SiS k agresivnější spolupráci s výrobci základních desek a proběhlo několik kampaní na majoritních trzích, jako např. v Číně. Přes všechny záměry získat v budoucnu převahu se nyní musí výrobci čipsetů zaměřovat na stávající trh.
VIA předvede na konci července svůj samostatný čipset KT400 a ke konci třetího čtvrtletí bude odhalena i integrovaná sada KM333. SiS vypustí svůj čipset s podporou DDR400 také ve třetím čtvrtletí a ponese název SiS746DX. Společnost nVidia nyní zase vypustila novou čipovou sadu nForce2 (článek zde).
Po přehledu všech marketingových strategií se můžeme konečně vrhnout na ony zmiňované čipsety pro Hammer. VIA K8T400 (dříve K8HTA) byl vypuštěn v červnu, K8T400M (K8HTB) poznáme ještě tento měsíc a poslední sada pro Hammer, K8M400 (K8UMA) s integrovaným grafickým jádrem Zoetrope bude představena v Q4 2002. Všechny tyto sady budou vybaveny novou verzí SouthBridge VT8235 s podporou AGP 8x, USB 2.0 a 8-bitovým V-Linkem, a jak bylo uvedeno výše, čip použije balení BGA.
Oba čipsety od SiS byly i se specifikacemi uvedeny v článku, takže akorát dodám, že použijí SouthBridge SiS962. A poslední dvě sady si pro nás chystá ALi (Acer Laboratories) – M1687 byla již vypuštěna v červnu a její SouthBridge M1563 obsahuje podporu AGP 8x a USB 2.0. O M1688 nejsou téměř žádné údaje známy.
Zdroj: DigiTimes
