Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Novinky z IDF Fall 2003 v kostce II.

23.9.2003, Zdeněk Kabát, článek
Novinky z IDF Fall 2003 v kostce II.
V dnešním článku dokončíme započaté téma z pondělí, tedy zpravodajství z akce Intel Developer Forum – podzim 2003. V článku se dozvíte hlavně o bezdrátových a mobilních technologiích, ale také o chlazení Prescottu či ExpressCard.
Kapitoly článku:
Přestože jsme včera avizovali, že seriál z IDF bude mít tři části, vzhledem k malému zájmu jsme se rozhodli zestručnit a zkrátit toto zpravodajství. Nyní tedy shrneme druhý a třetí den fóra a umístíme sem také nezařaditelné info. Rozčlenění podle dnů už tedy nečekejte, ostatně, nejdůležitější novinky byly k nalezení v první části.

Mobilita a bezdrát

Již poněkolikáté opakuji tato dvě hesla, na která Intel klade velký důraz. V posledních letech se Intelu podařilo dosáhnout implementace nových bezdrátových technologií a platforem společně s prodloužením výdrže baterie, zmenšení celého zařízení a zároveň dosažení vysokého výkonu. Ovšem následující cíl je zvýšit počet přípojných bodů pro wi-fi, kterých není nikdy dost. Také se plánuje postupný přechod na platformu Centrino:


Obr. 1 - Změna poměru mobilních procesorů na trhu

Pro posílení technologie Centrino byl také vydán nový čipset i855GME, který je pin-to-pin kompatibilní se současnými Pentium M čipsety a nabízí integrovanou grafiku, podporu DDR333 a DPST (Display Power Saving Technology). DPST řídí hardwarově podsvětlení LCD displeje, čímž se při vypnutých katodách sníží spotřeba na pouhé 3W.

Také byl předveden procesor Pentium M s jádrem Dothan, který se stane prvním mobilním procesorem vyráběným 90nm procesem na napnutém křemíku. Na čipu bude celkem 2MB cache, což vyústí v použití 140 milionů tranzistorů. To, že takové monstrum lze použít do notebooků znamená, že se Intel velice slušně zasadil o omezení vyzařovaného tepla.


Obr. 2 - Další slide z prezentace, tentokrát Dothanu

Další informace se týkaly nové platformy, kterou Intel označuje jako Sonoma. K vypuštění má dojít až v druhém pololetí roku 2004. Sonoma bude postavená na čipsetu Alvizo s integrovaným grafickým jádrem a zajištěna bude také podpora nejnovějších technologií - procesoru Dothan, pamětí DDR-II, Serial ATA či PCI Express. V tomto případě bude PCI Express konvertován do tzv. ExpressCard, kterou popisuji dále v článku.


Obr. 3 - Schéma platformy Sonoma

Ovšem tím ještě možnosti nové platformy nekončí. Integrován by měl být také 8-kanálový audio systém či technologie pro úsporu energie, která např. omezí spotřebu při přehrávání hudby na polovinu. Celkově se dále Intel zaměřuje hlavně na omezování spotřeby, což je u notebooků ten nejdůležitější aspekt. Důkazem je i poslední technologie, tzv. "location fuser". Jedná se o jakýsi bod na notebooku, který kontroluje, zda je uživatel u laptopu přítomen a není-li tomu tak, vypne podsvícení displeje.

Okrajově se zmíním také o PDA a mobilních telefonech, které na Svět Hardware tak úplně nepatří, ale hrají velkou roli v rozvoji mobility a bezdrátových technologií. V roce 2004 předpokládá Intel, že uživatelé budou používat již 93 milionů telefonů s digitálním fotoaparátem. Trendem je taktéž snižování spotřeby, což je jasné již dnes, kdy vydrží nový barevný telefon snad stejně dlouho jako některé stařičké NMT přístroje, přestože jsou mnohem vybavenější. Intel se chce zasadit o rozvoj této oblasti hlavně vypuštěním svého procesoru XScale.


Obr. 4 - Postup ve vývoji mobilních sítí

Tento procesor bude disponovat technologiemi Wireless MMX (podobně jako u desktopů se jedná o rozšířenou sadu instrukcí pro multimédia), Quick Capture (práce s integrovanými funkcemi focení a nahrávání videa) a Wireless SpeedStep (technologie prodlužující životnost baterie). Pro mobilní sítě 3. generace plánuje Intel procesor pro mobilní telefony s označením PXA800EF, o kterém se ale nebudu rozepisovat.