Novinky z IDF Fall 2003 v kostce II.
23.9.2003, Zdeněk Kabát, článek
V dnešním článku dokončíme započaté téma z pondělí, tedy zpravodajství z akce Intel Developer Forum – podzim 2003. V článku se dozvíte hlavně o bezdrátových a mobilních technologiích, ale také o chlazení Prescottu či ExpressCard.
Kapitoly článku:
- Novinky z IDF Fall 2003 v kostce II.
- DDR-II a Prescott
- PCI Express, Serial ATA II a BTX
- ExpressCard nový standard pro PCMCIA
Změny pro grafické karty na PXI Express x16
O sběrnici PCI Express toho také bylo napsáno již mnoho, ale již ne tolik o jejím grafickém využití. Pro grafické karty bude určen samozřejmě nejrychlejší slot PCI Express x16, který nabídne propustnost až 4GB/s. Energie, kterou dokáže tato sběrnice dodat, je celkem 75W, což je sice více než u AGP, ale pro současné až 200W grafické karty zatím nedostatečné. Proto se ani s přechodem na PCI Express nezbavíme přídavného napájení. Ovšem low-endové a mainstreamové karty budou novým standardem zvýhodněny.
Více se ovšem na IDF mluvilo o chlazení budoucích GPU, které přeci jen vyzáří teplo jako nedávné procesory. Intel plánuje zabudování speciálního panelu, který bude ze strany do skříně nasávat studený vzduch, který se ovšem po ohřátí nad grafickým čipem bude paradoxně vhánět do počítačové skříně. Vše bude monitorováno a otáčky regulovány. No, tento způsob chlazení by se mohl stát brzy standardem…
Trojice nových standardů pro Serial ATA II
Na IDF byly také pracovní skupinou Serial ATA II představeny tři nové standardy tohoto diskového rozhraní. Upřesnění specifikací by mělo vést k urychlení nasazení další generace Serial ATA, ač se první verze stále nerozšířila do mainstreamu. Největší změnou je samozřejmě zvýšení propustnosti až na 300MB/s. Prvním standardem je Serial ATA Digital 1.1 (např. asynchronní obnova signálu, optimalizace instrukční fronty apod.), druhým Port Multiplier 1.1 (definuje konektivitu pro více S-ATA zařízení s omezením počtu kabelů) a posledním pak Port Selector 1.0.
Obr. 11 - Výhodou S-ATA je hot-swap, výměna za běhu
Nový návrh systémů - formát BTX alias Big Water
Zkratka Balanced Technology Extended (BTX) skrývá nový design systémů, který se Intel bude snažit prosazovat v nejbližších letech. Jeho hlavní ideou je lepší odvod tepla a omezení hluku.
Proto je klíčovou funkcí tohoto designu cirkulace vzduchu, která již, řekněme si to na rovinu, není u ATX ideální. Vzduch bude u BTX nasáván dovnitř jedním pomalým a tedy tichým větrákem, pravděpodobně o velikosti 120mm, který má ale docela neobvyklý tvar (viz obrázek). Skládá z pohyblivého větráčku a ze statoru, který ovšem také obsahuje listy. Měl by se tím zvýšit tok vzduchu, což si osobně nedokáži představit (věřme inženýrům Intelu).
Obr. 12 - Speciální větrák pro formát BTX
Tento větrák funguje zároveň jako chladič procesoru a nahání studený vzduch skrze žebra nad samotným CPU. Dále vzduch pokračuje v cestě systémem, kde chladí ostatní komponenty včetně grafické karty a disků. Zde je prototyp takového systému postaveného na BTX. Můžete v něm vidět i PCI Express grafickou kartu ihned za tunelem, ve kterém je skryt procesor.
Obr. 13 - Design celého systému Big Water
O sběrnici PCI Express toho také bylo napsáno již mnoho, ale již ne tolik o jejím grafickém využití. Pro grafické karty bude určen samozřejmě nejrychlejší slot PCI Express x16, který nabídne propustnost až 4GB/s. Energie, kterou dokáže tato sběrnice dodat, je celkem 75W, což je sice více než u AGP, ale pro současné až 200W grafické karty zatím nedostatečné. Proto se ani s přechodem na PCI Express nezbavíme přídavného napájení. Ovšem low-endové a mainstreamové karty budou novým standardem zvýhodněny.
Více se ovšem na IDF mluvilo o chlazení budoucích GPU, které přeci jen vyzáří teplo jako nedávné procesory. Intel plánuje zabudování speciálního panelu, který bude ze strany do skříně nasávat studený vzduch, který se ovšem po ohřátí nad grafickým čipem bude paradoxně vhánět do počítačové skříně. Vše bude monitorováno a otáčky regulovány. No, tento způsob chlazení by se mohl stát brzy standardem…
Trojice nových standardů pro Serial ATA II
Na IDF byly také pracovní skupinou Serial ATA II představeny tři nové standardy tohoto diskového rozhraní. Upřesnění specifikací by mělo vést k urychlení nasazení další generace Serial ATA, ač se první verze stále nerozšířila do mainstreamu. Největší změnou je samozřejmě zvýšení propustnosti až na 300MB/s. Prvním standardem je Serial ATA Digital 1.1 (např. asynchronní obnova signálu, optimalizace instrukční fronty apod.), druhým Port Multiplier 1.1 (definuje konektivitu pro více S-ATA zařízení s omezením počtu kabelů) a posledním pak Port Selector 1.0.
Obr. 11 - Výhodou S-ATA je hot-swap, výměna za běhu
Nový návrh systémů - formát BTX alias Big Water
Zkratka Balanced Technology Extended (BTX) skrývá nový design systémů, který se Intel bude snažit prosazovat v nejbližších letech. Jeho hlavní ideou je lepší odvod tepla a omezení hluku.
Proto je klíčovou funkcí tohoto designu cirkulace vzduchu, která již, řekněme si to na rovinu, není u ATX ideální. Vzduch bude u BTX nasáván dovnitř jedním pomalým a tedy tichým větrákem, pravděpodobně o velikosti 120mm, který má ale docela neobvyklý tvar (viz obrázek). Skládá z pohyblivého větráčku a ze statoru, který ovšem také obsahuje listy. Měl by se tím zvýšit tok vzduchu, což si osobně nedokáži představit (věřme inženýrům Intelu).
Obr. 12 - Speciální větrák pro formát BTX
Tento větrák funguje zároveň jako chladič procesoru a nahání studený vzduch skrze žebra nad samotným CPU. Dále vzduch pokračuje v cestě systémem, kde chladí ostatní komponenty včetně grafické karty a disků. Zde je prototyp takového systému postaveného na BTX. Můžete v něm vidět i PCI Express grafickou kartu ihned za tunelem, ve kterém je skryt procesor.
Obr. 13 - Design celého systému Big Water
