Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Objevují se nové informace o mobilních čipech AMD Strix Halo a Krackan Point

5.8.2024, Milan Šurkala, aktualita
Objevují se nové informace o mobilních čipech AMD Strix Halo a Krackan Point
AMD chystá další mobilní procesory, které rozšíří nedávno představené modely Strix Point. Směrem nahoru zamíří Strix Halo s až 16 jádry, směrem níže naopak Krackan Point, který bude mít 8 jader.
AMD nedávno uvedlo na trh nové Ryzeny AI 300 řady Strix Point, které mají 10 nebo 12 jader a výkonné integrované GPU s 12, resp. 16 CU. Tímto ale zdaleka inovace od AMD rozhodně nekončí. Směrem dolů zamíří Krackan Point (původní úniky hovořily o Kraken Point), který bude pravým nástupcem Hawk Point, neboť v jeho případě bude maximem 8 jader (v konfiguraci 4 Zen 5 + 4 Zen 5C). Čip má mít monolitický design, 16 MB L3 cache, podporovat nejen paměti LPDDR5X, ale i DDR5. Jeho integrovaná grafika RDNA 3.5 má mít maximálně 8 CU, bude tedy méně výkonný jak po procesorové, tak i grafické stránce ve srovnání se Strix Point. Na druhou stranu tu bude nadále NPU s architekturou XDNA 2 a výkonem až 50 AI TOPS. Určen má být pro platformu FP8 a jeho spotřeby mají být konfigurovatelné v rozsahu 15 až 45 W. Do prodeje má jít v první polovině roku 2025.
 
AMD Ryzen 2025
 
Nové informace máme o procesorech Strix Halo. Už víme, že půjde o chipletový design s až 16 jádry, bude zde 64 MB sdílené L3 cache a velmi výkonná integrovaná grafika RDNA 3.5 se 40 CU. Pro toto GPU bude mít procesor vyhrazenu 32MB MALL cache. Zajímavostí bude i širší 256bitová sběrnice pamětí LPDDR5-8000 (příp. i rychlejší). Integrované NPU (XDNA 2) má také nabrat na síle a dostat se na 60 AI TOPS. Bude zde 16 linek PCIe Gen4 a využije jinou platformu FP11. Procesory by měly mít TDP 55 W, 85 W a 120 W. Z nových informací tu máme to, že každé CCD měří 66,35 mm2 (7,33×9,06 mm), integrované GPU má pak 307 mm2 (19,18×16,02 mm). Celý procesor s rozměry 24,04×19,78 mm zabere plochu 475,51 mm2. Procesory se mají rovněž představit v první polovině roku 2025.
 
Známe také údajné spotřeby. Verze s 55W TDP má mít s 32 GB LPDDR5X-8533 paměti, která bere 5 W, celkově 60W, v případě 128GB paměti s 10 W by šlo o 65 W. 85W TDP varianta se 7W pamětí vyleze na 92 W, se 128GB RAM (11 W) pak na 96 W. No a nakonec tu máme 120W TDP verzi. Ta má mít podle dokumentů 9W 32GB paměť, což posune spotřebu na 129 W, resp. s 13W 128GB pamětí pak 133 W.
 
Ještě připomeňme, že AMD pro příští rok chystá Fire Range, což bude extrémně výkonné mobilní řešení, které se bude spoléhat na dedikované GPU (naopak Strix Halo sází na výkonné integrované GPU). Tyto procesory mají mít 16 jader Zen 5 (tedy žádné Zen 5C) a jen základní iGPU s 2CU a starší grafickou architekturou RDNA 2.
 
Zdroj: wccftech.com (2)


Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.