OCZ a Symware poskytnou nové SSD s rozhraním USB 3.0
26.11.2009, Jan Vítek, aktualita
Společnosti OCZ Technology a Symware se spojily, aby mohly společně na Consumer Electronics Show (CES) v Las Vegas (7. až 10. ledna 2010) představit nové externí SSD s rozhraním USB 3.0. Nová úložná zařízení tak mají poskytnout především...
Společnosti OCZ Technology a Symware se spojily, aby mohly společně na Consumer Electronics Show (CES) v Las Vegas (7. až 10. ledna 2010) představit nové externí SSD s rozhraním USB 3.0.
Nová úložná zařízení tak mají poskytnout především vysoký výkon, ale také dle tiskové zprávy i vylepšenou správu napájení a nižší zátěž pro procesor. Demonstrace nových produktů OCZ s Symware proběhne v hotelech Aria a Hilton během CES.
Více o těchto novinkách firmy zatím neprozradily, a tak bychom se mohli pouze dohadovat o podrobnostech.
Zdroj :TZ OCZ Technology
Nová úložná zařízení tak mají poskytnout především vysoký výkon, ale také dle tiskové zprávy i vylepšenou správu napájení a nižší zátěž pro procesor. Demonstrace nových produktů OCZ s Symware proběhne v hotelech Aria a Hilton během CES.
Více o těchto novinkách firmy zatím neprozradily, a tak bychom se mohli pouze dohadovat o podrobnostech.
Zdroj :TZ OCZ Technology
