Opět nová pouzdra, tentokráte pro 20 GHz procesory. A také vícečipové CPU.
12.10.2001, Petr Klabazňa, článek
Nové zapouzdření umožní rychlejší čipy s jednou miliardou tranzistorů. A co nová technologie přinese a především, kdy se rychlejší mikroprocesory objeví na trhu? Navíc se hovoří i o vícečipových procesorech...
Cyklickou obměnou pouzder svých mikroprocesorových čipů je pověstná firma Intel. Ta také předvedla novou technologii balení polovodičových čipů ("vlastní umístění" do pouzdra). Technologie označovaná BBUL (Bumpless Build-Up Layer) umožní výrobu procesorů s více než jednou miliardou tranzistorů. Dále tyto procesory budou desetkrát rychlejší než nejrychlejší procesory současnosti (výzkumníci Intel Labs zveřejnili technické detaily této nové technologie 9. října na konferenci Advanced Metalization Conference v Montrealu).
Zjednodušeně se dá říci, že BBUL přistupuje k zapouzdření procesorů zcela odlišně. Současná praxe spočívá v oddělené výrobě procesorové matrice a jejího pozdějšího spojení se zbytkem procesoru. Naproti tomu BBUL "staví" obal procesoru okolo křemíku (destičky s vlastním čipem), což umožňuje vývoj tenčích a výkonnějších procesorů s nižší spotřebou energie. Navíc je touto technologií eliminován vliv nežádoucích kapacit (aktuální zvláště při vyšších kmitočtech).
Na BBUL (Bumpless Build-Up Layer, což by se dalo volně přeložit jako "bezkuličková, vnořená vrstva") je dále potěšující, že výrobní technologie používá, při srovnání se stávající, obdobných výrobních procesů (nicméně je přirozeně diametrálně rozdílná!). Čipy vyrobené BBUL budou moci být mnohem tenčí, okolo 1 mm s jednou miliardou tranzistorů.
Balení BBUL (originální popis přímo z původní zprávy, pro dotvoření představy)
V současné době jsou křemíkové čipy, například procesor Intel® Pentium® 4, s balením propojeny miniaturními kuličkami letovaných spojů, které se označují „bumps” (boule). Tyto „boule“ představují elektrické a mechanické spojení mezi balením a čipem. S exponenciálním růstem frekvence budoucích procesorů začíná hrát stále větší roli výkon těchto boulí, tloušťka balení a počet propojovacích bodů.
Balení BBUL zcela eliminuje používání těchto „boulí“. Místo připojení křemíkové matrice k obalu staví technika BBUL obal okolo křemíku. Matrice je s ostatními vrstvami balení propojena vysokorychlostními měděnými spoji. Tento přístup snižuje tloušťku balení procesoru a umožňuje procesorům pracovat s nižším napětím — což jsou klíčové požadavky pro malá, bateriemi napájená zařízení, jako jsou přenosné PC nebo kapesní počítače.
S použitím balení BBUL by Intel mohl vytvářet také vícečipové procesory, například serverové procesory se dvěma křemíkovými jádry a ostatními podpůrnými křemíkovými čipy zabudovanými do jediného vysoce výkonného, ale malého balení. Technologie balení BBUL by také mohla nabídnout jednoduchou metodu vývoje „baleného systému,“ který by používal vysokorychlostní měděné linky vedoucí přímo nad různými křemíkovými součástmi. Návrháři by tak získali možnost snáze zabudovávat výkonné počítače do každodenních předmětů, jako je například palubní deska automobilu.
Podle sdělení Intelu by se komerčně měly produkty vyrobené technologií BBUL objevit na trhu přibližně v letech 2006 nebo 2007. Podrobnější informace ohledně této problematiky je možné shlédnout přímo na webu Intelu.
Jak se dotkne nová technologie BBUL samotných pouzder procesorů se prozatím dá jen odhadnout. Nicméně je přinejmenším pravděpodobné, že Pentium III do Socket 370 a Pentium 4 do Socket 423 byly posledními "mohutnými" procesory. Do budoucna předpokládám, že Pentium 4 do Socket 478 bude fyzicky největším procesorem (a také nejtěžším).
Zdroj SBN a tisková zpráva
Zjednodušeně se dá říci, že BBUL přistupuje k zapouzdření procesorů zcela odlišně. Současná praxe spočívá v oddělené výrobě procesorové matrice a jejího pozdějšího spojení se zbytkem procesoru. Naproti tomu BBUL "staví" obal procesoru okolo křemíku (destičky s vlastním čipem), což umožňuje vývoj tenčích a výkonnějších procesorů s nižší spotřebou energie. Navíc je touto technologií eliminován vliv nežádoucích kapacit (aktuální zvláště při vyšších kmitočtech).
Na BBUL (Bumpless Build-Up Layer, což by se dalo volně přeložit jako "bezkuličková, vnořená vrstva") je dále potěšující, že výrobní technologie používá, při srovnání se stávající, obdobných výrobních procesů (nicméně je přirozeně diametrálně rozdílná!). Čipy vyrobené BBUL budou moci být mnohem tenčí, okolo 1 mm s jednou miliardou tranzistorů.
Balení BBUL (originální popis přímo z původní zprávy, pro dotvoření představy)
V současné době jsou křemíkové čipy, například procesor Intel® Pentium® 4, s balením propojeny miniaturními kuličkami letovaných spojů, které se označují „bumps” (boule). Tyto „boule“ představují elektrické a mechanické spojení mezi balením a čipem. S exponenciálním růstem frekvence budoucích procesorů začíná hrát stále větší roli výkon těchto boulí, tloušťka balení a počet propojovacích bodů.
Balení BBUL zcela eliminuje používání těchto „boulí“. Místo připojení křemíkové matrice k obalu staví technika BBUL obal okolo křemíku. Matrice je s ostatními vrstvami balení propojena vysokorychlostními měděnými spoji. Tento přístup snižuje tloušťku balení procesoru a umožňuje procesorům pracovat s nižším napětím — což jsou klíčové požadavky pro malá, bateriemi napájená zařízení, jako jsou přenosné PC nebo kapesní počítače.
S použitím balení BBUL by Intel mohl vytvářet také vícečipové procesory, například serverové procesory se dvěma křemíkovými jádry a ostatními podpůrnými křemíkovými čipy zabudovanými do jediného vysoce výkonného, ale malého balení. Technologie balení BBUL by také mohla nabídnout jednoduchou metodu vývoje „baleného systému,“ který by používal vysokorychlostní měděné linky vedoucí přímo nad různými křemíkovými součástmi. Návrháři by tak získali možnost snáze zabudovávat výkonné počítače do každodenních předmětů, jako je například palubní deska automobilu.
Podle sdělení Intelu by se komerčně měly produkty vyrobené technologií BBUL objevit na trhu přibližně v letech 2006 nebo 2007. Podrobnější informace ohledně této problematiky je možné shlédnout přímo na webu Intelu.
Jak se dotkne nová technologie BBUL samotných pouzder procesorů se prozatím dá jen odhadnout. Nicméně je přinejmenším pravděpodobné, že Pentium III do Socket 370 a Pentium 4 do Socket 423 byly posledními "mohutnými" procesory. Do budoucna předpokládám, že Pentium 4 do Socket 478 bude fyzicky největším procesorem (a také nejtěžším).
Zdroj SBN a tisková zpráva
