Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Oplatek o velikosti 300 mm ?

28.2.2002, Štěpán Mrázek, aktualita
Oplatek o velikosti 300 mm ?
Společnost Intel oznámila započetí sériové výroby procesorů z 300 MM plátků (wafers). Díky přechodu na 300 mm plátky (vyrábějí se 130 nm výrobním procesem v továrně Fab D1C v Nillsboro ve státě Oregonu) je nyní možné vyprodukovat 2,4x více...
Společnost Intel oznámila započetí sériové výroby procesorů z 300 MM plátků (wafers). Díky přechodu na 300 mm plátky (vyrábějí se 130 nm výrobním procesem v továrně Fab D1C v Nillsboro ve státě Oregonu) je nyní možné vyprodukovat 2,4x více procesorů Intel Pentium 4 s jádrem Northwood než při použití 200 mm plátků. Díky této technologii společnost Intel dosáhne o 40% nižších nákladů na energii a vodu během výrobního procesu. Obávám se však, že procesory levnější nebudou :o).
reklama