Oplatek o velikosti 300 mm ?
28.2.2002, Štěpán Mrázek, aktualita
Společnost Intel oznámila započetí sériové výroby procesorů z 300 MM plátků (wafers). Díky přechodu na 300 mm plátky (vyrábějí se 130 nm výrobním procesem v továrně Fab D1C v Nillsboro ve státě Oregonu) je nyní možné vyprodukovat 2,4x více...
Společnost Intel oznámila započetí sériové výroby procesorů z 300 MM plátků (wafers). Díky přechodu na 300 mm plátky (vyrábějí se 130 nm výrobním procesem v továrně Fab D1C v Nillsboro ve státě Oregonu) je nyní možné vyprodukovat 2,4x více procesorů Intel Pentium 4 s jádrem Northwood než při použití 200 mm plátků. Díky této technologii společnost Intel dosáhne o 40% nižších nákladů na energii a vodu během výrobního procesu. Obávám se však, že procesory levnější nebudou :o).
