Overclocker si 3D tiskem vytvořil vlastní rámeček pro LGA 1700

Zrovna včera jsme se podívali na to, jaké podložky přidává Asus ke svým základním deskám a dozvěděli jsme se, že ty mají řešit jisté problémy při instalaci chladičů. Jenomže o téma, které otevřel Igor Wallossek, tu vůbec nešlo. Není to totiž o instalaci chladičů, ale už o instalaci samotného procesoru do patice, v níž jej má zajistit právě vrchní kovový rámeček zvaný ILM (Independent Loading Mechanism).

 

ILM ovšem může na střed procesoru svými packami vyvinout až takový tlak, že ten se uprostřed prohne, což způsobí, že chladič nedoléhá právě v místech, kde je to nejpotřebnější, čili uprostřed heatspreaderu. A nejde tu pouze o rámeček a procesor, ale také o patici samotnou vyztuženou zespoda kovovým plechem, který by správně měl zajistit potřebnou oporu, ovšem té se evidentně dočkat nemusíme. 

 

 

Řešení Wallosseka bylo prosté, a sice umístit mezi vrchní rámeček a desku milimetrové podložky. Ty způsobí, že packy držící procesor v patici nebudou vyvíjet tak silný tlak, aby jej deformovaly. Alternativně bychom tedy logicky mohli tyto packy trošku ohnout, ovšem použití podložek je snadnější a především vratné řešení. Anebo si můžeme vrchní rámeček vytisknout jako australský overclocker Karta.

 

Ten tak vytvořil plastový rámeček, jehož dvě packy budou už z podstaty použitého materiálu vyvíjet na procesor menší tlak než původní kovová konstrukce. Je však zřejmé, že instalace procesoru bude poněkud zdlouhavější, neboť nestačí jej přiklopit rámečkem a zajistit páčkou. Musíme si trošku zacvičit se šroubovákem. 

 

 

Na pořádné testy si ale můžeme nechat zajít chuť. Ty sice byly provedeny s využitím Intel Core i5-12600K a EVGA Z690 Dark Kingpin (ano, týká se to i desek za 830 dolarů), ovšem autor shledal, že jeho vodní blok už má nejspíše vlivem předchozího provozu vypoulenou styčnou plochu, takže nedoléhal na heatspreader na celé jeho ploše. Ve skutečnosti by se takto deformovaný blok možná i hodil pro prohnutý procesor (to ostatně uvádí i Wallossek ve svém pokračování). Karta se tak pokusí svůj vodní blok zbrousit do roviny, nicméně pokud už Igor Wallossek díky své jednoduché modifikaci docílil toho, aby se procesory Alder Lake-S neprohýbaly, neměl by být mezi jeho řešením a použitím umělohmotného rámečku žádný zásadní rozdíl. 

 

Intel už však měl se svými partnery z řad výrobců desek více než měsíc na to, aby se k tomuto tématu vyjádřil, což se bohužel nestalo, a tak můžeme počítat spíše s tím, že tyto firmy budou i nadále mlčet, zatímco uživatelé budou do svých desek strkat podložky.