Patice AMD AM5 v detailech

Ještě letos tak půjde do důchodu patice AM4, která je připravena pro procesory s piny, čili jde o typ PGA, a sice se 1331 kontakty. Jde přitom o patici, jež nám na trhu vydrží dlouhých šest let, neboť byla představena jako univerzální nástupce pro AM3+, FM2+ a svým způsobem i FS1b, který byl určen ještě pro APU Bristol Ridge, která předcházela nástupu mikroarchitektury Zen. 

 

 

V druhé polovině letošního roku už tedy nastoupí AM5, první LGA patice pro běžné desktopové procesory, mezi něž rozhodně nepočítáme Threadrippery. Dobře víme, že ta už bude spojena s podporou pamětí DDR5 a rozhraní PCIe 5.0. Uvidíme přitom, zda stejně jako v případě Alder Lake ještě nebudou podporovány paměti DDR4. 

 

 

AM5 disponuje 1718 kontakty, respektive piny, jež tak už neponese samotný procesor. Těžko říci, co je lepší z hlediska odolnosti, ovšem spíše bychom mohli ocenit to, že na procesoru už nebude co ohnout a opětovným narovnáváním ulomit, ale o to větší pozor si budeme muset dávat na patici, kde jsou ale piny přece jen lépe chráněny. Dle samotného AMD ale mají LGA výhodu i v lepší integritě signálu. 

 

AMD ale navrhlo AM5 i tak, aby byla zachována kompatibilita se stávajícími chladiči pro AM4, což znamená jednak stejné rozmístění montážních otvorů kolem patice, stejnou výšku heatspreaderu nad PCB základní desky a také podobnou velikost plochy heatspreaderu. Lisa Su rovněž potvrdila, že AM5 má vydržet aktuální zhruba stejně dlouho jako AM4. 

 

Právě heatspreader je přitom velice výrazný prvek na chystaných procesorech Ryzen 7000. Jeho tvar evidentně nebyl zvolen jen tak, aby se výsledné procesory odlišily od jiných, jde evidentně o to, aby bylo vytvořeno potřebné místo pro potřebné SMD kondenzátory, které se v případě dnešních Zen 3 či starších modelů schovávají pod heatspreadem, jak ukazuje i snímek prototypu Ryzenu s V-Cache:

 

 

AMD tak tímto způsobem dokáže maximalizovat plochu pod heatspreaderem, která bude využitelná samotnými procesorovými čipy, i když ten zase bude sám zabírat na procesorové destičce menší plochu, což umožnilo, aby se procesory a patice AM5 celkově nezvětšily a byla zachována kompatibilita s chladiči pro AM4. 

 

Rozhodně však bude otrava vyčistit takový procesor od pasty, zvláště pokud jí někdo zbytečně nanese dvě tuny a lze si také představit zoufalství overclockerů při pokusech o odstranění heatspreaderu. Ten totiž bude zřejmě jednak připájen, ale také přilepen jako obvykle po téměř celém obvodu, čili i v prostoru za SMD součástkami, takže proříznout lepidlo v prostoru těsně za nimi bez poškození procesoru nevypadá jako snadný úkol.