Pentium 4 LGA775: nelámat nožičky!
17.6.2004, Petr Svoboda, aktualita
Oficiální představení nového čipsetu a socketu z produkce Intelu se blíží. Podívejme se tedy blíže na dva problémy, které mohou souviset s používáním nových patic: Za prvé – rozvržení pinů. Při špatném kontaktu mezi paticí a piny způsobí...
Oficiální představení nového čipsetu a socketu z produkce Intelu se blíží. Podívejme se tedy blíže na dva problémy, které mohou souviset s používáním nových patic:
Za prvé – rozvržení pinů. Při špatném kontaktu mezi paticí a piny způsobí přirozený ohřev zkrat.
Z druhé – nožičky jsou tvrdší, než na co jsme zvyklí, takže se již po několikerém ohnutí ulomí. Naučme se však být na socket 775 opatrní, bude tu s námi až do roku 2007, kdy do něj budeme osazovat dvoujádrové procesory.
Za prvé – rozvržení pinů. Při špatném kontaktu mezi paticí a piny způsobí přirozený ohřev zkrat.
Z druhé – nožičky jsou tvrdší, než na co jsme zvyklí, takže se již po několikerém ohnutí ulomí. Naučme se však být na socket 775 opatrní, bude tu s námi až do roku 2007, kdy do něj budeme osazovat dvoujádrové procesory.
