Podívejte se na PCB desky Gigabyte s hi-end čipsetem AMD X370
30.12.2016, Jan Vítek, aktualita
Výrobci základních desek si už pochopitelně připravují zásoby nových modelů, které se budou hodit pro nové procesory AMD Ryzen. My se tak už můžeme podívat na holé PCB desky Gigabyte AX370-Gaming K3.
Základní deska AX370-Gaming K3 od Gigabyte sice ponese hi-end čipset AMD X370, ovšem sama o sobě nebude patřit mezi ty nejlepší modely, což můžeme jasně vidět z její výbavy. Krom procesorů AMD Ryzen do ní budeme moci instalovat také APU generace Bristol Ridge, která jsou také určena pro socket AM4 a paměti DDR4. Nicméně stále 28nm čipy Bristol Ridge budou vedle nových nadějných 14nm procesorů Ryzen jen na okraji zájmu. Právě Ryzen můžeme očekávat na trhu v březnu, ale představeny by měly být někdy v únoru.
Máme tedy před sebou holou desku Gigabyte GA-AX370-Gaming K3, která jako obvykle nese popisky se svou základní výbavou. Je to socket AM4, paměťové sloty pro DDR4 DIMM, HDMI, UEFI DualBios, USB 3.1 Gen 2 a NVMe PCIe Gen3x4 22110 M.2. Zkrátka a dobře by tu mělo být vše podstatné, na co jsme zvyklí také u Intelu. Že tato deska ale nebude patřit mezi ty nejlepší svého druhu, to ukazují třeba už rozšiřující sloty, kde je pouze jeden PCI Express 3.0 x16 a pak to vypadá na tři PCI Express 3.0 x1 a jeden x4. Ovšem právě ten bude nejspíše také v podobě dlouhého slotu x16, pouze nenabídne plný počet linek. A pak je jasně vidět příprava pro sedmifázové napájení, které také nebude nejsilnější. Nicméně drtivé většině uživatelů právě taková deska musí bohatě stačit.
Procesorový socket vypadá přesně tak, jak má, čili nové procesory AMD už budou mít ve svém středu namísto pinů hluché místo, čímž je na první pohled rozeznáme od starých modelů. Co se týče rozhraní pro úložná zařízení, zde to vypadá na alespoň osm portů SATA 6 Gbps a jeden M.2 se čtyřmi linkami PCIe 3.0 pro kartu s délkou až 110 mm. Pak lze očekávat 8kanálové HD audio, gigabitový Ethernet, podporu USB 3.1 včetně konektorů USB C a napájení pomocí 24pinového ATX a 8pinového EPS konektoru.
Jasně je také vidět rozmístění montážních otvorů kolem procesorového socketu, kterém nám potvrdí již dříve uváděnou skutečnost, že budeme moci využít i chladiče pro starší sockety AM a FM. To je na jednu stranu dobře, ale na stranu druhou to znamená, že v řadě případů si nebudeme moci zvolit orientaci chladičů jako u socketů Intel, které mají čtvercové a ne obdélníkové rozmístění montážních děr.
Zdroj: techPowerUp
Máme tedy před sebou holou desku Gigabyte GA-AX370-Gaming K3, která jako obvykle nese popisky se svou základní výbavou. Je to socket AM4, paměťové sloty pro DDR4 DIMM, HDMI, UEFI DualBios, USB 3.1 Gen 2 a NVMe PCIe Gen3x4 22110 M.2. Zkrátka a dobře by tu mělo být vše podstatné, na co jsme zvyklí také u Intelu. Že tato deska ale nebude patřit mezi ty nejlepší svého druhu, to ukazují třeba už rozšiřující sloty, kde je pouze jeden PCI Express 3.0 x16 a pak to vypadá na tři PCI Express 3.0 x1 a jeden x4. Ovšem právě ten bude nejspíše také v podobě dlouhého slotu x16, pouze nenabídne plný počet linek. A pak je jasně vidět příprava pro sedmifázové napájení, které také nebude nejsilnější. Nicméně drtivé většině uživatelů právě taková deska musí bohatě stačit.
Procesorový socket vypadá přesně tak, jak má, čili nové procesory AMD už budou mít ve svém středu namísto pinů hluché místo, čímž je na první pohled rozeznáme od starých modelů. Co se týče rozhraní pro úložná zařízení, zde to vypadá na alespoň osm portů SATA 6 Gbps a jeden M.2 se čtyřmi linkami PCIe 3.0 pro kartu s délkou až 110 mm. Pak lze očekávat 8kanálové HD audio, gigabitový Ethernet, podporu USB 3.1 včetně konektorů USB C a napájení pomocí 24pinového ATX a 8pinového EPS konektoru.
Jasně je také vidět rozmístění montážních otvorů kolem procesorového socketu, kterém nám potvrdí již dříve uváděnou skutečnost, že budeme moci využít i chladiče pro starší sockety AM a FM. To je na jednu stranu dobře, ale na stranu druhou to znamená, že v řadě případů si nebudeme moci zvolit orientaci chladičů jako u socketů Intel, které mají čtvercové a ne obdélníkové rozmístění montážních děr.
Zdroj: techPowerUp
