Podpora nejmladšího standardu USB 2.0 v jednom čipu
17.1.2001, Petr Klabazňa, zpráva
Opět se zvyšují šance v konkurenčním soutěžení ve prospěch stále rychlejších USB portů. Tentokráte se do hry zapojil inSilicon se svým jednočipovým návrhem. Vzpomeneme-li ještě navíc zpětnou kompatibilitu…
Téměř vzápětí po ohlášení přijetí loga nového standardu USB 2.0 je zde další příjemná zpráva. O tu se zasloužil inSilicon, který oznamuje podporu pro Universal Serial Bus 2.0 specifikaci v jednom čipu. Jeho iniciativa spočívá v návrhu USB 2.0 physical layer (PHY) jádru, které by mělo výrazně snížit počet komponentů v systému právě svými integrovanými mixed-signal funkcemi.
Jádro mixed-signal USB 2 PHY pochází ze spolupráce inSilicon s Tality LLP. Zpočátku bude výroba svěřena taiwanské společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) se speciálně pro tento účel vyvinutou technologií 0.18 mikronů (o tu se zasloužil UMC).
A jaké jsou možnosti využití implementace tohoto USB 2 PHY? Samotné jádro v sobě zahrnuje integrované vysokorychlostní mixed-signal, dále uživatelské CMOS obvody vyhovující průmyslovým standardům UTMI specifikace (verze 1.04). Tato technologie (jak již bylo řečeno) podporuje protokol USB 2.0 s přenosovou rychlostí 480 Mb/s a je zpětně kompatibilní s protokolem USB 1.1 na 1.5 Mb/s a 12 Mb/s.
Výsledkem by tedy mohly být různé implementace pro stávající USB periferie, ale s podstatně jednodušším technickým řešením - veškeré obvody (podpora USB 2.0, řadiče, ochrany …) v jednom čipu. O snížení nákladů je asi zbytečné se rozepisovat. Zárukou by přitom mohla být již zmiňovaná dvojice renomovaných firem TSMC a UMC. Nyní podpora USB 2.0, která zvyšuje datový tok 40x, umožňuje využití USB periferií i pro náročnější zařízení (video kamery, přenosné storage, scannery, tiskárny, TV tunery apod.).
Zdroj SBN
Jádro mixed-signal USB 2 PHY pochází ze spolupráce inSilicon s Tality LLP. Zpočátku bude výroba svěřena taiwanské společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) se speciálně pro tento účel vyvinutou technologií 0.18 mikronů (o tu se zasloužil UMC).
A jaké jsou možnosti využití implementace tohoto USB 2 PHY? Samotné jádro v sobě zahrnuje integrované vysokorychlostní mixed-signal, dále uživatelské CMOS obvody vyhovující průmyslovým standardům UTMI specifikace (verze 1.04). Tato technologie (jak již bylo řečeno) podporuje protokol USB 2.0 s přenosovou rychlostí 480 Mb/s a je zpětně kompatibilní s protokolem USB 1.1 na 1.5 Mb/s a 12 Mb/s.
Výsledkem by tedy mohly být různé implementace pro stávající USB periferie, ale s podstatně jednodušším technickým řešením - veškeré obvody (podpora USB 2.0, řadiče, ochrany …) v jednom čipu. O snížení nákladů je asi zbytečné se rozepisovat. Zárukou by přitom mohla být již zmiňovaná dvojice renomovaných firem TSMC a UMC. Nyní podpora USB 2.0, která zvyšuje datový tok 40x, umožňuje využití USB periferií i pro náročnější zařízení (video kamery, přenosné storage, scannery, tiskárny, TV tunery apod.).
Zdroj SBN
