Podrobnější informace o čipu Kyro III v odkazech...

.. jsou tyto:
· 200 MHz Core/Mem Clock
· 0.18 Micron technology
· Hardware T&L
· 4 pixel rendering pipelines
· Tile Based Rendering, Hidden Surface Removal and deferred texturing
· Support SDR and DDR memory with 32, 64 and 128 MB
· AGP 4X with SBA
· Dual View Capable
A ještě předběžná informace, na kdy se můžeme připravit, že nové Kyro III bude předvedeno - bude to na Comdexu v letošním čtvrtém kvatrtále.