Podrobnější technická specifikace ohledně SiS550 integrovaného procesoru

Podle čínského serveru PCPOP (uf, ta znaková řeč bez podpory tohoto jazyka je ve Windows fantastická :-o) je následující trocha dostupných informací o integrovaném procesoru, ketré se objevily na konci COMDEXu. A zde jsou:
- jádro procesoru Rise mP6
- vestavěný North Bridge s podporou PC133 SDRAM (včetně integrované grafiky)
- vestavěný South Bridge
- počáteční frekvence bude 266 ÷ 300 MHz a „vrcholná“ pak 500 MHz
- rodina SiS550 v sobě zahrnuje tři čipy: SiS550 (základní model), SiS551 (podpora smart karet + kódování informací), SiS552 (SiS551 + 5.1-channel sound, SPDIF a video capturing)
- podpora Sony Memory Stick, později pak bude přídána podpora SmartMedia a CompactFlash
- cena čipu SiS550 se předpokládá v rozmezí $30 ÷ $50
- referenční desky již byly vyvinuté pro všechny tři modely :-o
- MSI, Tatung a PC Chips již obdržely referenční desky spolu se vzorky čipů SiS550

A nyní to nejzajímavější, SiS se rozhodl začít s hromadnou výrobou těchto čipů již ve druhém kvartále letošního roku (Q2/2001). Menším problémem jsou ovšem nedostatečné výrobní kapacity, což ovšem nemusí být až zas tak nepřekonatelný oříšek. SiS klidně může využít profesionálních služeb některého z taiwanských výrobců čipů. Přičemž nejpravděpodobnějším partnerem by přicházel do úvahy právě CSM (Chartered Semiconductor Manufacturing). Nicméně není vyloučena ani společnost TSMC...