Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008
7.5.2008, Milan Šurkala, článek
Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se za právě uplynulý měsíc duben stalo.
Kapitoly článku:
Základní desky, chipsety
VIA uvedla chipset VX800
Pro lehké a ultratenké notebooky či jiná mobilní zařízení představila společnost VIA novou čipovou sadu VX800. Při rozměrech 33×33 mm obsahuje integrované grafické jádro s podporou DirectX 9, řadič DDR2 pamětí (pro kapacitu až 4 GB), zvukovku VIA Vinyl HD Audio s vzorkovací frekvencí 192 kHz a gigabitový Ethernet. Podporuje procesory VIA C7-M ULV, C7, Eden i nové čipy založené na architektuře Isaiah.
VIA a NVIDIA přijdou s novou platformou
Pro menší notebooky nebo mini-ITX systémy bude určena nová platforma společností VIA a NVIDIA. VIA dodá procesory VIA C7 nebo nové čipy s architekturou Isaiah, NVIDIA pak čipovou sadu s integrovaným grafickým jádrem. Procesor ve spolupráci s grafickým čipem s podporou DirectX 10 a 8 shader jednotkami dosáhne výkonu až 36 GFLOPS, zatímco řešení Intelu mají jen kolem 6,4 GFLOPS. Celá platforma bude stát $45, otázkou je její spotřeba.
AMD 790GX: výkonný chipset s integrovanou grafikou
Na přelomu května a června by se měl objevit nový chipset společnosti AMD. Ten bude vybaven výkonným integrovaným grafickým čipem Radeon HD 3300, ten zde poběží na frekvenci 750 MHz. Navíc může být spojen s dvojicí dalších karet v PCIe slotech v zapojení CrossFire X. Ve 2D by podle prvních informací běžela pouze integrovaná grafika, zatímco ve 3D by se přidaly i další dvě PCIe grafiky. Ty však mohou běžet pouze jako 2× PCIe x8. Integrovaný grafický čip má navíc svou vlastní paměť na základní desce o kapacitě 128 MB.
NVIDIA MCP79: nové chipsety pro Intel se chystají
Pro mobilní procesory Intel se chystají nové chipsety NVIDIA MCP79. Čipová sada obsahuje grafický čip s podporou DirectX 10 a Shader Model 4.0. Nebude chybět ani čip VP3 pro zpracování videa, podpora Hybrid Power, Hybrid SLI a Hybrid Performance. Chipset podporuje mobilní procesory Intel se sběrnicí na taktu až 1066 MHz, paměti DDR2-800 i DDR3-1333 a má k dispozici 20 PCIe linek. Nechybí SATA 300 řadič, DriverCache (obdoba Intel Turbo Memory), gigabitový Ethernet a HD audio. Celkem se bude nabízet šest modelů, MCP79ML (bez RAID, PCIe x16, DisplayCache a DriverCache), MCP79GLM (s grafickou kartou Quadro), MCP79-SLI, MCP79MH, MCP79MX, a MCP79MVL.