Přehled dění v oblasti hardware za srpen 2009
10.9.2009, Milan Šurkala, článek
Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se v oblasti hardware za právě uplynulý měsíc srpen stalo.
Kapitoly článku:
Paměti DRAM, flash čipy
Kingston chystá DDR3-2133 HyperX moduly
Ve dvoukanálových kitech budou k dispozici nové paměťové moduly Kingston HyperX typu DDR3-2133. Této vysoké frekvence dosahují při napětí 1,65 V. Časování je přitom vcelku příjemné s hodnotou CL8. Záruka je tradičně doživotní.
Qimonda definitivně skončila
Společnost Qimonda má svůj konec pěkně rozfázovaný, tento je však opravdu poslední. Začátkem tohoto roku byla vyhlášena platební neschopnost a uvalena nucená správa. Pak se už jen hledali partneři, kteří by společnost opět postavili na nohy. Pokud by se tak stalo, slíbila svou podporu i německá vláda. Tak se bohužel nestalo, přišli jen zájemci o části společnosti nebo duševní vlastnictví. Firma tak bude po částech rozprodána, něco získá např. Elpida a Winbond. Do konce roku bude propuštěno i zbývajících 200 zaměstnanců a skončí tak poslední výrobce DRAM pamětí v Evropě.
G.Skill s Ripjaws DDR3 pamětmi
G.Skill představil nové DDR3 paměti herní řady Ripjaws. Jedná se o dvoukanálové kity DDR3 pamětí od frekvence 1333 MHz po 1866 MHz s napětím 1,65 V. Do blízké budoucnosti se chystají i DDR3-2000 CL9 a DDR3-2200 CL8 moduly. Moduly mají hliníkové heatspreadery a doživotní záruku.
NAND flash čipy Micron s 3 bity na buňku
Společnosti Intel a Micron oznámily, že vyvinuly 3bpc NAND flash čipy. Již dle názvu jsou schopny do jedné buňky zapsat rovnou tři bity. Takové čipy mají mnohem vyšší hustotu dat a z toho plynoucí nižší náklady na výrobu. Budou využity v 32Gb MLC čipech, které chtějí vyrábět 34nm technologií a do konce roku ještě přejít na výrobu pod 30 nm. Konkurenční Sandisk a Toshiba sice mají už 4 bity na buňku a kapacitu 64 Gb, ale pouze 43nm výrobní proces.
Corsair se chystá na Intel Core i5
Pro nadcházející procesory Core i5 je společnost Corsair dobře připravena. Na trh uvedla čtyři nové kity DDR3 pamětí řady XMS3. Prvním je 2×2GB kit DDR3-1333 s časováním CL9-9-9-24. Další tři už jsou DDR3-1600 paměti. S časováním CL9-9-9-24 jsou k dispozici 2×1GB i 2×2GB kity, s časováním CL8-8-8-24 pak 2×1GB kit. Později oznámila ještě další dva 4GB (2×2 GB) kity Dominator DDR3-1600 CL8 a Dominator GT DDR3-2000 CL8 a dva 8GB kity (2×4 GB) XMS DDR3-1333 CL9 a DDR3-1600 CL9. Záruka bude doživotní.
Goodram uvedl tři nové DDR3-2000 moduly
Zejména pro přetaktované sestavy byly uvedeny nové paměťové moduly společnosti Goodram s čipy Elpida Hyper. Jedná se o tříkanálové kity s 2GB moduly, tedy kity s kapacitou 6 GB. Tři uvedené verze se liší časováním, k dispozici jsou CL7-8-7-21, CL8-8-8-28 a CL9-9-9-28. Napětí je 1,7 až 1,9 V, záruka již tradičně doživotní.
Moduly OCZ pro LGA 1156
Rovněž OCZ představilo nové kity pro platformu Intel LGA 1156. Všechny kity mají kapacitu 4 GB a napětí 1,65 V. K dispozici jsou DDR3-1333 paměti Gold CL9-9-9-20 a Platinum CL 7-7-7-20, dále DDR3-1600 Gold CL8-8-8-24 a Platinum CL7-7-7-24 a nakonec DDR3-1866 paměti Gold CL10-10-10-27 a Platinum CL9-9-9-27. Záruka je doživotní.
Nízkoprofilové DDR3 moduly od Super Talentu
Super Talent přinesl i pro desktopový trh nízkoprofilové DDR3 paměti. Ty mají výšku 18,8 mm proti standardním 30,1 mm, na výrobu se tak spotřebuje mnohem méně materiálu, samotné PCB je o 38 % menší.
Vysokokapacitní kity Corsair
Rovnou 8GB a 12GB kity představila společnost Corsair pro nové procesory Core i5 a Core i7. Takto vysoká kapacita je ale dosažena vysokým počtem modulů, jejich kapacita se nezměnila. V prvním případě jde o čtyři 2GB moduly, ve druhém o šest 2GB modulů. V obou případech jde o DDR3-1600 paměti s časováním CL8-8-8-24 a profily XMP.