Proti Číně: Japonsko a USA spolupracují na vývoji budoucích technologií pro čipy

Nejde tu tak o spolupráci japonských a amerických firem, ale samotných vlád těchto zemí. Japonský ministr hospodářství Koiči Hagiuda už tento týden v pondělí přiletěl do USA právě za účelem dohodnout potřebné záležitosti ohledně společného vývoje budoucích technologií pro výrobu čipů a vedle toho jde také o vybudování robustního dodavatelského řetězce, který má být odolný vůči Číně. Jde tu tak na jednu stranu o nezávislost na Číně a na druhou stranu i o ochranu před průmyslovou špionáží, se kterou se potýká především Tchaj-wan.

 

 

Není přitom jasné, které firmy se na této spolupráci budou podílet, respektive to nebylo přímo uvedeno, ale můžeme směle hádat, že mezi nimi nebude chybět na americké straně Intel, Applied Materials či IBM a na japonské straně zase Nikon, Canon, Tokyo Electron, všemožní dodavatelé vysoce čistých materiálů, které jsou pro výrobu čipů nezbytné (fluorovodík, fotorezistivní materiály) a Japonsko má také silnou základnu výrobců křemíkových waferů. 

 

Spolupráci mezi USA a Japonskem tak můžeme brát čistě jako strategickou záležitost a přípravu na potenciální nestabilitu v regionu dálného východu. Jde tu tak právě i o vztah mezi Čínou a Tchaj-wanem, kde existuje reálné riziko toho, že se Čína pokusí ostrov ovládnout vojenskou silou, čímž ostatně čínská vláda už několikrát hrozila. A pokud budou čínské kapacity na výrobu čipů dál zaostávat, zatímco hned vedle se bude vesele rozvíjet výroba v továrnách firmy TSMC, nelze očekávat, že by se toto riziko zmenšovalo.  

 

Zdroj: Nikkei