Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Radiofrekvence a Bluetooth, kombinované signály na jednom čipu

19.1.2001, Petr Klabazňa, zpráva
Radiofrekvence a Bluetooth, kombinované signály na jednom čipu
Rádia v čipech?, tedy radiové frekvence v mikroprocesorové technice. Pro TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) se ani takovýto požadavek nejeví nikterak neproveditelný. Zvláště pak v případě, pokud je ve hře Bluetooth technologie.
O technologii Bluetooth poslední dobou slyšet mnoho nebylo, jakoby ve vzduchu viselo nějaké významné ohlášení (a nebo naopak ukončení vývoje?). Ale dejme raději dohady stranou, protože o dosti podstatnou změnu se zasloužil taiwanský TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.). Jedná se o integrovaný obvod vyrobený 0.18-mikronovou technologií určený pro bezdrátové systémy Bluetooth. Obvod (mixed-signal CMOS) integruje na jednom čipu obvody pro RF (radiová frekvence) s analogovými a digitálními.

S těmito, v podstatě "holými", čipy je pak možné vytvářet konkrétní aplikace. A o tuto záležitost se postará firma Zeevo (založená v roce 1999 a známa pod dřívějším názvem TelenComm Inc.). Na oznámení nových produktů postavených na Bluetooth technologii, také software a navíc plnou podporu vývoje si ještě počkáme, nicméně se předpokládá časový horizont ke konci prvního kvartálu 2001.

Rozšíření Bluetooth technologie mezi jednotlivé výrobce je teprve v samotných počátcích, takže se ani nedá odhadnout její úspěšnost. Na druhé straně tato RF-CMOS technologie je v postatě využitelná i pro jiné (obdobné) bezdrátové aplikace. Navíc frekvencí 2.4 GHz (což je pracovní frekvence pro komunikaci v Bluetooth mezi VF obvody) vše nekončí. Podle TSMC je 0.18-mikronový postup optimalizován až pro NMOST fT s frekvencí 62 GHz, což dává dosti široký prostor do budoucna.


Zdroj SBN