Některé ­(asi 2 nebo 3 modely­) byly pájené. Ale jinak s Vámi souhlasím, jde o low end čipy kde pájka nemá zas tak velký smysl.

Všechna APU ne. Konkrétně Kaveri refresh nazvané Godavari bylo pájené. Následující APU už měla zase pastu.

Az nato, ze to chladil Krakenom X42, take teploty neboli so stock chladicom. Dalsia vec je, ze Intel CPU nema problem s vysokymi teplotami, tam je max. cez 100°, AMD konci niekde pri 80° a k tym sa s pastou a stock chladicom dostanes bez problemov.

Je zaujimave citat rozdielne nazory rudych fanatikov, pri Intely to je o setreni, pri AMD o technologickych problemoch:­) OMG:)

AMD uvádí pro Raven Ridge max 100°C, pokud vím.
Jaké technologické problémy? AMD samo použití pasty komentovalo jako cost saving, takže nevím co máte s technologickými problémy, které ­(ironicky vzhledem k Vašemu příspěvku­) jako výmluvu použil právě Intel ­(jde dohledat jejich prohlášení­). Ty technologické problémy existují, ale ne u CPU tak velkých jaké produkuje Intel, musely by to být CPU s plochou třeba směšných 50­-30mm2 ­(odhad­).

Tj Max pre intel 100°C, Ryzen 95°C, .... tam by som velky rozdiel nevidel. Kraken X42 je obycajny closed loop so 140mm radiatorom ­(dobrý chladič ale nic prehnané­)
A že intel nema problem s teplotou? Nuž bol som trochu sklamaný, že i7 7700K zafixovaný na jeho turbo freq už dával zabrať aj vodníkovi s 240mm radiatorom, ... Ano uchladi na 85°C, ale keby tam nebola srajdopasta, tak je to o 10°C nižšie a 5 dB tichšie. Úplne na pobavenie je to, že k 400eur cpu vôbec existuje delid tool, ...

Rozdíl je v tom, že ten Intel má u těch problematických procesorů o polovinu vyšší TDP. Nemá tak velkou integrovanou grafiku, takže plocha čipu je podstatně menší.
Raven Ridge má plochu nějakých 240mm, zatímco Skylake­/Kaby Lake se 4 jádry jen necelých 130mm, skoro poloviční. Čili on je skutečně rozdíl, když máte odvádět přibližně 65W tepla přes 240mm plochu nebo přes 90W tepla skoro poloviční plochou. Proto ten problém se chlazením u Intelu, zvlášť pokud K verze taktujete a spotřeba pak vyleze někam k 120W. To už je na tak malé ploše prostě problém to teplo odvést. Ano pájka by odvedla podstatně lepší práci, protože tepelná vodivost u indiem pájeného spoje je přes 80W­/mK, zatímco pasta šedivka se pohybuje kolem 10­-12W­/mK.
Nicméně Intel přestal u takto malých jader používat pájku, protože u ní na takto malých jádrech s takovou spotřebou rychle vznikají praskliny a výsledkem může být poškozené jádro. Což také popsal deb8uer už asi před dvěma lety. U velkých jader se problém nevyskytuje a proto HEDT procesory a Xeony jsou nadále pájené. Cenový rozdíl je tam minimální. Pájení u procesoru typu Skylake údajně vyjde na 2 dolary. V případě pasty je cena podobná.