AMD Ryzen jsou tu, co všechno nám nabídnou?

Nástup procesorů generace Ryzen pochopitelně znamená i příchod celé nové platformy i s paticí, neboť obě dosavadní, AM3+ a FM2+, jsou už zastaralé. Nová patice AM4 navíc poslouží pro jejich sjednocení, takže už tu nebudeme mít jednu patici pro CPU a druhou pro APU, což je s ohledem přehlednost a kompatibilitu jednoznačně přínosné. AMD slibuje více než 80 různých desek s AM4 a příslušnými čipsety.

AMD přitom opravdu mělo co zlepšovat oproti takovému Intelu, kde jsou rozdíly mezi čipsety 100 Series a 200 Series minimální. Však čipsety pro základní desky s paticemi AM3+ a procesory pro ně nenabízí rozhraní PCI Express 3.0, nedokáží využít paměti DDR4, nepodporují úložiště pro PCIe s NVMe, rozhraní USB 3.1 či SATA Express. Něco z toho je pochopitelně možné zajistit s pomocí dodatečných kontrolerů, ale nám jde právě o celou platformu skládající se z procesorů, patice a čipových sad. AMD tak konečně dohání to, co zameškalo a v jedné věci Intel dokonce předhání, a to implementací 10Gb/s USB 3.1 přímo do čipových sad, což nám ani nejnovější 200 Series ještě nenabídnou.

Patici AM4 od AM3+ poznáme na první pohled tak, že AM4 má uprostřed volné místo bez pinů a také je má mnohem hustěji usazeny. Však AM3+ má celkem 942 pinů, zatímco AM4 rovnou 1331 pinů, přičemž samotné procesory jsou nachlup stejně velké. Stále tak jde o typ PGA a ne o LGA jako v případě Intelů. Ten má tu výhodu, že jeho procesorům nemůžeme zohýbat či rovnou polámat piny, ale o to více choulostivější jsou zase patice na základních deskách.

Nové čipové sady, s nimiž se setkáme na desktopových deskách, jsou tři: X370, B350 a A320. Pak jsou ještě pro maloformátová PC připraveny odvozené sady X300 a A/B300, ale těm se zde věnovat nebudeme. Samotné procesory Ryzen jsou připravovány jako SoC, takže v sobě integrují nejen funkce northbridge (především paměťový kontroler), ale také částečně i southbridge. To znamená, že mají v sobě jednak čtyři kontrolery rozhraní USB 3.1 Gen 1 (5 Gb/s) a pak i linky PCI Express 3.0 vyhrazené ne grafice, ale úložným zařízením (celkem je to 24 linek PCIe 3.0), takže své SSD pro PCIe 3.0 tak můžeme připojit přímo na procesor. V případě Intelu a 200 Series to přitom je tak, že taková PCIe SSD jsou napojena na čipset a přes něj pomocí rozhraní DMI 3.0 (propustnost 8 GT/s) k procesoru. Přes DMI přitom s procesorem komunikuje i vše ostatní, co je napojeno na čipset, takže i SATA disky, USB zařízení, síť, atd.

Pak už nám tedy nemusí moc vadit, že samotné čipsety AMD pro Ryzen mají pouze rozhraní PCIe verze 2.0, když velká část datových toků půjde stejně přímo k procesoru. A pak je tu přetaktování, které AMD podporuje na čipsetech X370 a B350 plus na všech procesorech Ryzen, a to je jeden z velkých rozdílů v porovnání s Intelem. Ten totiž přetaktování umožní pouze na své nejlepší sadě dané série (aktuálně Z270 a X99 v případě HEDT) a pak na několika málo vybraných procesorech s označením K.

Právě pro přetaktování budeme mít přímo od AMD k dispozici utilitu Ryzen Master, která umožní nastavit takt jednotlivých procesorových jader plus jejich napětí, ovládat nastavení pamětí a také tu je funkce Core Parking, čili rovnou deaktivace jednotlivých jader.

Pro chlazení procesorů Ryzen si AMD připravilo také své řešení, a to nové vzduchové chladiče Wraith Stealth, Wraith Spire a Wraith Max, přičemž výkonnější procesory budou nabízeny i levněji bez chladičů, neboť Wraith nebudou patřit mezi to zcela nejlepší na trhu. Určeny budou především k tomu, aby víceméně tiše uchladily procesory s 65W či 95W TDP, dále dostaly nový uzamykací mechanismus s překlopnou pružinou opatřenou také jisticím šroubem a jak už bylo všude omíláno, bude tu také RGB LED.