Asus P5N32-SLI Deluxe - chlazení pomocí heatpipe

Osazení - rozvržení konektorů
Vnitřní konektory nacházející se přímo na desce:

• 3x USB 2.0 (k jednomu konektoru přísluší 2 porty)
• 2x IEEE1394a - FireWire 400 (k jednomu konektoru přísluší 1 port)
• 4x SATA 3Gb/s (čipová sada) + 1x SATA 3Gb/s (Silicon Image)
• 1x CD-In, 1x AUX-In , FP-audio, Chassis ("detekce" otevření skříně), 1x COM (sériový port), 1x Game/MIDI port
• 6x ventilátor (1x 4-pin - s možností PWM regulace pro CPU, 5x 3-pin)
• 2 kanály rozhraní PATA133 (čipová sada)
• 1x Floppy + standardní konektory (indikační diody a tlačítka na skříni atd.)

Přídavné čipy, které se na desce nalézají:

• LAN - Marvell 88E8053 (Gigabit) + Marvell 88E1111 (PHY)
• Přídavný diskový řadič rozhraní SATA 3Gb/s - Silicon Image 3132 (2 porty)
• Zvuk - Realtek ALC850
• IEEE1394a - Texas Instruments TSB43AB22A, 2 porty FireWire 400
• I/O - iTE IT8712F

Dále se pojďme podrobněji podívat na jednotlivé přídavné čipy, jež se na desce nalézají.

Softwarová regulace ventilátorů pomocí SpeedFanu

V návaznosti na I/O čip se podíváme na možnosti softwarové regulace ventilátorů připojitelných ke konektorům na základní desce pomocí monitorovací utility Speedfan (v aktuální verzi 4.28).

Jak je z tabulky zřejmé, tak bylo možné pomocí Speedfanu regulovat pouze ventilátor připojený ke konektoru určenému primárně pro ventilátor chladiče procesoru. Tento konektor je samozřejmě 4-pinový a ve spojitosti s intelovským BOXovaným chladičem je možné pro regulaci (PWM) jeho rychlosti (a i ostatních uzpůsobených pro 4-pinový konektor) využít funkci "Smart Q-FAN Function", kterou BIOS nabízí (její podstata spočívá v tom, že při nižší záteži/teplotě procesoru se ventilátor točí nižší rychlostí a pokud teplota vzroste, tak se jeho otáčky náležitě zvýší až na úroveň maxima (v případě BOXovaného chladiče se v takovém případě ale jedná opravdu již o značně obtěžující hluk).

Osazení rozměrným chladičem CPU (G-Power Lite)

V našem případě roli nestandardního chladiče procesoru představuje model Gigabyte G-Power Lite (měděná základna, hliníková žebra, trojice heatpipes).


Nejdříve se podíváme na situaci při osazení BOXovaným chladičem procesoru.


Jen pro ilustraci jsem společně s chladičem procesoru Gigabyte G-Power Lite nasadil na žebrování na koncích heatpipe i přídavné ventilátory, aby bylo názornější, v jakém jsou vůči sobě poměru co se týče velikosti a umístění.

Teploty chladičů čipové sady

Chlazení čipové sady tedy využívá technologii heatpipe. Čip C19 je stejně jako čip CK804 kryt zvrchu pasivem, z něhož vychází jedna heatpipe, která končí v pravém horním rohu základní desky v prostoru kolem procesoru. Zde jsou heatpipe obdařeny žebrováním, jež je umístěné tak, aby jej ofukoval případný zeshora umístěný ventilátor chladiče procesoru (pokud chlazení procesoru nepoužívá pro tyto účely vhodně umístěný ventilátor, nebo je využito vodního chlazení, je možné tato žebrování na koncích heatpipe zeshora doplnit o speciální přídavné ventilátory, které jsou součástí balení). Tato žebrování tedy slouží k rozvádění tepla generovaného čipy C19 a CK804 a navíc se pod nimi nacházejí napájecí MOSFETy, díky čemuž tak plní dvě funkce naráz.

Tedy aspoň na první pohled. Pokud totiž celé chlazení ze základní desky odstraníme, zjistíme, že styčná plocha těchto žebrování se bohužel nedotýká všech MOSFETů a u některých je tedy mezi povrchem tranzistoru a spodní stranou pasivu vzduchová mezera.


Z následujícího obrázku je jasně zřejmé, na kterých místech nedošlo ke kontaktu styčné plochy pasivu a MOSFETů (červená barva reprezentuje plochu, která se ničeho nedotýkala - byla dokonale hladká bez porušení rovného povrchu použité teplovodivé "žvýkačky"). Pod pasivem se nalézá celkem 8 MOSFETů, avšak pasiv se dotýkal pouze 4 z nich, což je tedy pouze polovina. Jak je známo, tak řetěz je silný, jako jeho nejslabší článek, čili tohle je vážně poněkud nedomyšlené - na oko to vypadá jako víceúčelové řešení, avšak v praxi to je poněkud slabší.
Jako obvykle jsem provedl i měření teploty pasivů, které slouží jako chlazení čipové sady. Na obrázku jsou u každého pasivu dvě hodnoty. Ta první znamená teplotu ve stavu bez zátěže a ta druhá za lomítkem znamená teplotu ve stavu po 10 minutách zátěže (3DMark03 Testy procesoru ve smyčce).


Zajímavé je také zvýšení teploty v průměru o 6°C, když se zapojily dvě grafické karty MSI GeForce 7800GTX do SLI režimu.



Zkušenosti s taktéž pasivně chlazeným modelem Asus P5ND2 SLI

Jelikož jsem měl k dispozici i model Asus P5ND2 SLI postavený na čipové sadě nForce4 SLI Intel Edition, který je předchůdcem modelu Asus P5N32-SLI a je taktéž chlazen pasivně (avšak bez využití heatpipe), mohl jsem udělat srovnání mezi těmito deskami z pohledu chlazení a možností přetaktování. A zde jsem byl poněkud překvapen dosaženými výsledky.



V první řadě jsem se snažil o co nejvyšší stabilní přetaktování procesoru. Zastavil jsem se na frekvenci FSB 248.75 MHz (což znamenalo frekvenci procesoru 3731 MHz), jelikož výše docházelo k zamrzání běhu systému (počítače). Tohle chování se mi nelíbilo, a tak jsem si zkusmo šáhl na pasivy chladící jednotlivé čipy. Ty byly tak rozpálené, že konkrétně na pasivu kryjícím SouthBridge nebylo možné udržet prst více jak jednu sekundu. Tady opravdu potřeboval někdo pořádně zchladit.

Zapřáhl jsem tedy ultimátního pomocníka - 12cm ventilátor Sunon KD1212PMS1-6A (s udávanou spotřebou 6.8W) s výškou 25mm, jehož provoz je sice provázen neskutečným hlukem, avšak to nebylo v tomto případě důležité - stěžejní zde byl průvan, který je tento ventilátor schopen vytvořit. Cílem bylo zkusit zjistit, zda snížení teploty pasivů na čipové sadě pomůže k lepším výsledkům přetaktování. S pomocí tohoto ventilátoru se taktovalo opravdu mnohem lépe. Dostal jsem se dokonce až na frekvenci FSB 267.5 MHz (což znamenalo frekvenci procesoru 4012 MHz), kdy už po chvilce docházelo k chybám a pádu zátěžových testů. Maximální stabilní frekvenci procesoru bych vzhledem ke klesajícímu počtu chyb ve výpočtech v testu BurnIn v kombinaci s postupným snižováním frekvence FSB, tipoval na cca 260 MHz (tedy cca 3900 MHz frekvence procesoru) - a to by bylo ještě výše, než tomu bylo u dosavadního nekorunovaného krále v přetaktování, základní desky Gigabyte GA-8I855X Royal s čipovou sadou i955X.Následně jsem se u této desky Asus P5ND2 SLI chopil změření teplot povrchu obou pasivů dotykovým teplotním senzorem a výsledky byly následující:
Když jsem FSB zvednul na již zmiňovanou frekvenci 248.75 MHz (tedy 995 MHz efektivně), tak výsledky byly následující:

...a to už je vážne hodně (nezapomeňte, že se jedná o povrchové teploty pasivů, nikoli o teploty čipů - ty budou ještě vyšší). Není tedy divu, že v případě výraznějšího přetaktování systém zamrzal. A navíc jsem teploty měřil při zapojení pouze jedné grafické karty - čili je tu s ohledem na výsledky modelu P5N32-SLI Deluxe předpoklad, že při zapojení 2 high-endových grafických karet by teplota ještě o něco málo vzrostla. V případě této desky se tedy jedná o solidní kousek hardware, jemuž podráží nohy nedostatečné chlazení (sice ryze pasivním způsobem - jenže stojí to pak za to, když je výsledek takový?).
Na předchozím snímku je vidět, že už i tento předchozí model se vyznačoval pro SLI velice příhodnou vlastností - mezi dvěma sloty PCIe x16 jsou 2 pozice a nikoli pouze jedna, čili není problém při osazení grafických karet, které mají dvouslotové chladiče.

Pro doplnění ještě snímky zachycující konektory v zadní části základní desky (když už je o ní řeč):