Gigabyte GA-X38-DQ6: Na plný plyn s čipsetem Intel X38

Konfigurace referenční sestavy

Stejně jako výkonnostní testy, tak i přetaktování, měření teploty a spotřeby probíhalo s referenční sestavou o této konfiguraci:

• Základní deska: Gigabyte GA-X38-DQ6
• Procesor: Intel Core 2 Duo E6750 (frekvence 2,66 GHz; 1333MHz FSB; 65nm výrobní technologie; 4096 KB L2 cache)
• Chladič CPU: Noctua NH-U12F (12cm ventilátor při 1 200 rpm)
• Operační paměť: OCZ Reaper HPC 2x1 GB DDR2 (OCZ2RPR10662GK; 1066 MHz; 5-5-5-15 2T; 2,3 V), GEIL PC6400 Ultra 2x1 GB DDR2 (GX22GB6400UDC; 800 MHz; 4-4-4-12; 2,1 V), Kingston ValueRAM PC8500 2x1 GB DDR3 (KVR1066D3N7K2/2G; 1066 MHz; 7-7-7-20; 1,5 V)
• Grafická karta: Asus NVIDIA GeForce 8800GTS 640MB
• Pevný disk (systémový): WD3200AAJS
• Pevný disk (pro testy diskového řadiče): WD5000KS
• Napájecí zdroj: Chieftec GPS-500AB A (maximální výkon 500 W)

Pro porovnání spotřeby, teplot a samozřejmě také výkonu nám posloužily následující základní desky:

• Gigabyte GA-P35C-DS3R (ATX; čipová sada Intel P35 - DDR2+DDR3)
• Gigabyte GA-G31M-S2L (mATX; čipová sada Intel G31 - DDR2)
• MSI P31 Neo (ATX, čipová sada Intel P31; DDR2)
• MSI P6NGM (mATX, čipová sada nForce 630i; DDR2)

V testech se objevují tři varianty použitých pamětí. V grafech jsou samozřejmě odlišeny jak barevně, tak popisem. U základních desek spadajících do vyššího segmentu trhu byly použity referenční paměti OCZ Reaper s frekvencí 1066 MHz a časováním 5-5-5-15 (2,3 V). V případě, že deska neuměla pracovat s 1066MHz pamětmi (ať už kvůli děličce nebo kvůli nízkému napětí), pak byly použity 800MHz paměti GEIL Ultra s časováním 5-5-5-15 (1,9 V). Pokud deska podporovala DDR3 paměti, pak byly použity Kingston ValueRAM s frekvencí 1066 MHz a s časováním 7-7-7-20 (1,5 V). Základní deska Gigabyte GA-P35C-DS3R byla testována jak s DDR2, tak s DDR3 paměťmi, proto ji v grafech zobrazujících výkonové porovnání najdete vždy dvakrát.

Barevné odlišení desek podle čipových sad a použitých pamětí

Poznámka: Předmětem této recenze není test IGP, všechny desky byly testovány s referenční grafickou kartou GeForce 8800GTS 640 MB.

Software a verze ovladačů

• Operační systém: Windows XP (Service Pack 2)
• Ovladače čipových sad Intel: Intel Chipset Device Software v8.3.1.1009; ovladače čipové sady NVIDIA nForce 630i: nForce v16.04; ovladače grafické karty NVIDIA GeForce 8800GTS: ForceWare v163.71
• DirectX 9.0c srpen 2007
• Realtek HD audio driver v1.78

Chlazení

V této části si rozebereme chlazení dnes recenzované desky a to doslova. Ke chlazení NorthBridge, SouthBridge a MOSFETů je použit systém chlazení složený že třech měděných pasivů spojených celkem třemi heatpipe. Jeho součástí jsou i dva nízkoprofilové rozvaděče tepla umístěné na spodní straně desky. Vše si můžete prohlédnout na následujících fotografiích:
Na první pohled je tedy vše v naprostém pořádku, chladiče doléhají na zdroje tepla dobře a to včetně chladiče MOSFETů. Problém nastane, pokud budete chtít desku osadit chladičem CPU, který nepoužívá konvenční systém upevnění (tj. většina dražších chladičů). Naše situace s chladičem Noctua tento problém přesně vystihuje. Pro upevnění našeho referenčního chladiče je totiž nutné připevnit na spodní straně desky kovový kříž, což samozřejmě není možné kvůli přítomnosti tepelného rozvaděče, jak demonstruje obrázek níže.
Výrobce s tímto ale samozřejmě počítá a v manuále naleznete postup k demontování "Crazy Cool" a pak již není s upevněním chladiče CPU žádný problém. Při demontáži musíte použít dva speciální šroubky, které naleznete mezi příslušenstvím desky - doporučuji je tedy uschovat na bezpečné místo. Toto je ale pouze jedna možnost. Pokud je vám líto "Crazy Cool" demontovat, dá se to vyřešit i jinými způsoby, které však již bývají lehce komplikovanější. Já jsem se rozhodl tepelný rozvadeč na svém místě ponechat a namísto kovového kříže jsem použil dostatečně dlouhé šroubky s podložkami (podložky jsou z obou stran, díky čemuž nemůže dojít k poškození PCB desky), které jsem zašrouboval do obyčejných distančních šroubků, které se používají k upevnění desky do case (distanční sloupky, stejně jako šroubky a podložky má doma asi každý, kdo se o počítače zajímá). Tímto způsobem jsem upevnil chladič a vyhnul se demontáži "Crazy Cool", díky čemuž mohly být testy provedeny bez zásahu do systému chlazení desky.

Teprve po provedení všech testů byly pořízeny následující fotografie, na kterých si můžete prohlédnout kompletně rozebrané chlazení.
K přenosu tepla není použita žádná teplovodivá pasta, ale teplovodivá guma. Její tloušťku bych odhadnul na cca 0,3 mm, v případě chladiče MOSFETů je použita zhruba 2x silnější (tj. asi 0,6 mm).
Následují pohledy na obnažený NorthBridge a SouthBridge. Samotný čip severního můstku je ukryt pod HeatSpreaderem, který mu zajišťuje ochranu před poškozením. Text uvedený na povrchu HeatSpreaderu je špatně čitelný, proto na obrázku níže v pravém dolním rohu naleznete tento text zvýrazněný.
Na SouthBridge je patrné pouze logo Intel a vyrytý nápis Philippines, další text je nečitelný. Nejedná se však o nic jiného, než o čip ICH9R.

Měření teploty

Teplotní testy dnes recenzované desky a všech desek uvedených v grafu byly provedeny při teplotě okolního prostředí 25°C. Po spuštění počítače, kdy systém nebyl nijak zatížen (plocha systému Windows), se teploty během přibližně 15 minut vyšplhaly a ustálily na 68°C pro NorthBridge (BIOS zobrazoval teplotu okolo 40°C) a na 65°C pro SouthBridge. Teploty byly měřeny teplotním čidlem připevněným ke chladiči vždy co nejblíže k jeho základně (tj. co nejblíže k samotnému zdroji tepla). Ještě doplním, že teploty chladiče MOSFETů byly během měření prakticky shodné s teplotou chladiče SouthBridge (+/- 1°C)

Po 30minutové zátěži pomocí programů Orthos a 3DMark03 se teplota NorthBridge dostala až k 73°C a v případě SouthBridge k 69°C (to samé opět platí pro chladič MOSFETů).
Je vidět, že systém chlazení dobře funguje a teplo je rovnoměrně rozptýleno. Teploty nejsou v žádném případě nízké, je však třeba nezapomínat, že se bavíme o High-End čipsetu, u něhož se s vyššími teplotami i částečně počítá. Jaké budou teploty při reálném používání (tj. s deskou namontovanou v case) záleží především na proudění vzduchu v case a na chladiči CPU (a na umístění dalších ventilátorů). V dobře větrané skříni by teploty mohly být určitě o poznání nižší.

Při přetaktování se v některých okamžicích teploty dostaly až k 83°C, což je už natolik vysoká teplota, že by jistě bylo potřeba zajistit chlazení lepší (tj. ofukování ventilátorem atp.).

Doplnění: Rozhodli jsme se pozměnit metodiku testování základních desek, kdy bude testovaná deska vždy usazena do case, což simuluje nasazení desky v praxi a naměřené hodnoty mají tudíž mnohem vyšší vypovídající hodnotu. Odkaz na recenzi základní desky MSI P35 Neo2-FR, u které byla tato metodika poprvé použita, naleznete zde. V grafech je samozřejmě zahrnuta i základní deska, které se věnuje tato recenze a naměřené teploty se velmi lišily od hodnot získaných během měření mimo skříň.

Maximální FSB a testování obecně

Tato deska není určena do nízkorozpočtových sestav, ani není určena do rukou běžných uživatelů. Jak společnost Gigabyte, tak samotný Intel predurčuje tento čipset pro taktování (stačí se například podívat do propagačních materiálů společnosti Intel, kde narazíte na nápis "Overspeed Protection Removed", který jasně dokazuje, že i v Intelu se s taktováním počítá).

Než se podíváme, kam až se podařilo vyhnat frekvenci FSB, je potřeba si uvědomit, že se jedná o nový čipset a o novou desku, k níž vycházejí BIOSy prakticky každý týden a její schopnosti se posouvají pomalu dál a dál.

Dostat se na nějakou opravdu vysokou frekvenci se mi bohužel nepodařilo. Výsledné stabilní hodnoty 480 MHz dosáhnete i na většině desek s čipsetem P35. Desku se mi podařilo rozběhnout i s frekvencemi kolem 500 MHz FSB, rozhodně to ale nebyly frekvence stabilní. I když testy dokázaly běžet několik minut bez chyby, deska náhodně vytuhávala klidně i během nečinnosti nebo odmítala naběhnout po restartu či vypnutí a po několika marných pokusech BIOS takty automaticky snížil na defaultní hodnotu.
Výsledek tedy v žádném případě není uspokojující, opakuji ale to, co jsem uvedl výše - jedná se o novinku a všichni dobře víme, že první vyrobené čipy nepodávají zrovna nejlepší výsledky při přetaktování a nějakou chvíli trvá, než se optimalizuje BIOS. Neviděl bych to tedy až tak černě. K lepšímu výsledku než stabilních 480 MHz nedopomohly ani různé kombinace děličky pamětí, zvýšení napětí pro chipset, změna frekvence PCI-E ani jiné ladění.

Poznámka: Taktování jsem zkoušel samozřejmě s nejnižším násobičem 6x tak, aby nemohlo dojít k limitaci procesorem, ovšem náš referenční procesor zvládl běžet i s taktem kolem 3,8 GHz, jak dokazuje screenshot níže (30 minutová zátěž programem Orthos bez chyby):

Taktování pamětí

Žádným programem, který jsem měl k dispozici, se mi nepodařilo zjistit napětí pro paměti, rozhodl jsem se do nich nepustit více jak 2,35 V (tj. + 0,55 V). S tímto napětím se mi podařilo paměti vyhnat až na velmi pěknou frekvenci 587 MHz (1174 MHz efektivně) s časováním 5-5-5-15 2T (dělička 2,66D). V tomto směru deska nezklamala s přetaktováním pamětí nebyl problém. Musím pochválit za bezproblémově fungující děličku, která fungovala v drtivé většině kombinací naprosto bezchybně.
Co se týče nastavení nízkých latencí, BIOS umožňuje opravdu nesmyslné kombinace časování jako například 3-1-1-1. Deska si s tím však poradí a systém vám naběhne i při tomto nastavení, avšak samozřejmě s jinými latencemi. Při tomto nastavení byly latence v reálu 3-5-5-13, což jistě uznáte, že je docela rozdíl:-). Nejnižší latence se mi podařilo nastavit na hodnoty 3-3-3-5 1T s taktem jen lehce převyšujícím 667 MHz.

Spotřeba sestavy

Měřena byla spotřeba samotné sestavy se dvěma pevnými disky (bez monitoru a jiných periferií) s aktivními technologiemi Intel EIST, TM2 a C1E. Konkrétní hodnoty se odečítaly po 30 minutách nečinnosti (po zahřátí sestavy) a následně po 30minutovém plném zatížení pomocí programů Orthos a 3DMark03. Výsledky jsou takové, že se potvrdila poměrně vysoká spotřeba nového čipsetu X38, deska zaujala nejnižší příčku. High-End si ale nikdo nekupuje kvůli nízké spotřebě. V grafu si také všimněte poměrně znatelného rozdílu ve spotřebě sestavy s DDR2 a DDR3 pamětmi. Kombinace čipsetu P35 a 1066MHZ DDR3 pamětí přináší v reálu úsporu celých 20 W oproti X38 s 1066MHz DDR2.