Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Pasta Arctic MX-4: pokoří konkurenci?

6.10.2010, Jan Vítek, srovnávací test
Pasta Arctic MX-4: pokoří konkurenci?
Dnešním tématem bude test sedmi teplovodivých past od šesti různých výrobců. Setkáme se zde s produkty firem Arctic, Arctic Silver, Gelid Solutions, Primecooler, Noctua a Thermalright. Představí se i nová Arctic MX-4, jež změří své síly nejen se starší verzí.
Arctic Silver je americká firma, která je už velmi dlouho oblíbena pro své pasty s vysokými příměsi stříbra. Arctic Silver 5 k nám přišla jako holá nezabalená tuba, která ihned zaujme svou hmotností. Oproti ostatním je totiž na svou velikost neobyčejně těžká, k čemuž nahrává i fakt, že jde o tubu s obsahem 12 gramů, kdežto jiní výrobci obyčejně nabízejí asi 3x lehčí množství.



Tato pasta se má z 99,9 % skládat z čistého stříbra, konkrétně malých částeček o třech různých velikostech a tvarech. Kromě stříbra má v pastě ještě být oxid zinku, oxid hliníku a nitrid bóru. Součástí však není silikon, ale polysyntetické oleje, díky nimž by si Arctic Silver 5 měl pořádně „sednout“. Co se týče elektrické vodivosti, firma uvádí, že její pasta elektřinu nevede, ale jedním dechem dodává, že by neměla být patlána kolem místa svého určení, protože by eventuelně mohla přemostit dvě velmi blízké součástky.

Arctic Silver 5
Tepelná vodivost
> 350 000 W/m2 °C
Tepelný odpor
< 0,0045 °C-in2/W
Provozní teplota
-50 °C až 130 °C
Hmotnost
12 gramů

Nakonec také Arctic Silver uvádí, že tato pasta potřebuje až 200 hodin k tomu, aby si takzvaně sedla a dosáhla nejlepšího výkonu. Jenomže takto časově náročné testy rozhodně nelze v normálních podmínkách provádět, takže se musíme spokojit s tím, že pasty budou mít stejnou výchozí pozici a po krátkém zahoření ukáží, co v nich vězí.

Arctic Silver také uvádí, že jejich pasta sice není elektricky vodivá, ale podobně jako tuha by mohla přeci jen kvůli tomu, že je lehce kapacitní, spojit dva blízké body. Rozhodně tedy není vhodné s ní zapatlat kromě samotného čipu i jeho okolí, což dnes platí především pro grafické karty s obnaženými jádry.