Rozšířené verze procesoru VIA 0.13 Samuel II se dočkáme do konce roku
12.3.2001, Petr Klabazňa, aktualita
Díky tomu, že VIA podepsala kontrakt s TSMC na výrobu jejího Samuel II mikroprocesoru 0.13-mikronovou technologií. Tato vylepšená verze procesoru Samuel II je již navržená tak, aby byla schopná pracovat na 1 GHz (i více). VIA předpokládá,...
Díky tomu, že VIA podepsala kontrakt s TSMC na výrobu jejího Samuel II mikroprocesoru 0.13-mikronovou technologií. Tato vylepšená verze procesoru Samuel II je již navržená tak, aby byla schopná pracovat na 1 GHz (i více). VIA předpokládá, že prototypy tohoto CPU bude moci předvést již koncem letošního roku.
VIA by rozhodně chtěla, aby byl Samuel výkonnější nežli intelovské Celerony. A také co se týče energetické náročnosti by měla rodina procesorů Samuel II mí mnohem menší spotřebu. Ostatně tyto přání dokonale prověří čas. Naproti tomu Intel hodlá tento rok investovat US$7.5 miliard na vývoj 12-ti palcových silicon-wafer a 0.13-mikronové technologie. Nadto je velmi pravděpodobné využití 0.13-mikronové technologie, low-k dielectric material a copper-interconnecting processing technologie pro výrobu jejich prvotřídních procesorů Pentium 4.
VIA by rozhodně chtěla, aby byl Samuel výkonnější nežli intelovské Celerony. A také co se týče energetické náročnosti by měla rodina procesorů Samuel II mí mnohem menší spotřebu. Ostatně tyto přání dokonale prověří čas. Naproti tomu Intel hodlá tento rok investovat US$7.5 miliard na vývoj 12-ti palcových silicon-wafer a 0.13-mikronové technologie. Nadto je velmi pravděpodobné využití 0.13-mikronové technologie, low-k dielectric material a copper-interconnecting processing technologie pro výrobu jejich prvotřídních procesorů Pentium 4.
