S3 a VIA spolupracují na integraci grafiky

Dva významní výrobci polovodičových čipů oznámili svou spolupráci na vývoji nové generace čipů, které by měly dále snížit cenu PC systémů. Není asi třeba připomínat, že S3 je jedním z největších světových výrobců grafických čipů. VIA zase šlape na paty Intelu v oblasti čipsetů základních desek.

Spolupráce bude zaměřena nejen na intelovské Pentium II/III procesory, ale stejně tak (ne-li více) na procesory AMD (tedy Socket 370). To je důkazem toho, že AMD má na trhu silnou pozici, kterou se Intel marně snaží otřást.

Integrace grafiky do čipsetu základní desky není nic nového, výrobci se tím snaží ještě více snížit už tak dost nízké ceny počítačů. Čipsety s integrovanou grafikou nabízí i SiS, a že nejde o žádný propadák dokazuje jejich přítomnost v levnějších počítačích Compaq a Hewlett-Packard. S jedním integrovaným čipsetem přišla už i VIA - MVP4 s integrovanou grafikou od Trident Microsystems. Na letošní rok připravuje integrovaný čipset i Intel, kódové jméno je prozatím Whitney.

Čipsety s integrovanou grafikou jsou určeny pro levný počítačový trh, S3 se, podle vlastních slov, zaměřuje na vše mezi $500 a $1500. Na levném (sub $1000) trhu hraje velkou roli AMD, jejíž procesory jsou k neintelovským čipsetům přátelštější.

První produkt vzešlý ze spolupráce S3 a VIA by se měl objevit ve druhé polovině letošního roku. Obě společnosti budou nový produkt prodávat společně. Nový čipset, jehož kódové jméno je SavageNB, bude kombinovat S3 Savage4 grafický čip a VIA Apollo Pro čipset.