Samsung dále rozšiřuje kapacitu flash pamětí - 16GB na cestě
2.11.2006, Jan Vítek, aktualita
Flash paměti se dále překotně rozvíjejí, což dnes dokazuje také Samsung, který se nechal slyšet, že vyvinul způsob, jak počít s masovou produkcí vícečipového řešení s kapacitou 16GB. To má být určeno pro zařízení náročná na paměť, jako jsou...
Flash paměti se dále překotně rozvíjejí, což dnes dokazuje také Samsung, který se nechal slyšet, že vyvinul způsob, jak počít s masovou produkcí vícečipového řešení s kapacitou 16GB. To má být určeno pro zařízení náročná na paměť, jako jsou přenosné MP3/video přehravače, mobilní telefony a jiné.
Nová firemní Multi Chip Package (MCP) technologie dokáže sjednotit 16 individuálních čipů a s použitím nejnovějších firemních 8Gb čipů vytvořit kapacitu 16GB, což je dvojnásobek dnešního maxima. Samsungu to umožnil nově vyvinutý proces výroby, kdy firma zredukovala tloušťku waferů na 30 mikronů z 46. 16-čipové řešení dosahuje výšky asi 1,4mm oproti 1,6mm u 10-čipového, čehož se dosáhlo snížením tloušťky adhezní vrstvy z 60 na 20 mikronů. Z technického pohledu se tedy vše zdá být vyřešeno, zatím se ale nemluvilo o tom, kdy se s novými 16GB flash čipy setkáme.
Zdroj: TG Daily
Nová firemní Multi Chip Package (MCP) technologie dokáže sjednotit 16 individuálních čipů a s použitím nejnovějších firemních 8Gb čipů vytvořit kapacitu 16GB, což je dvojnásobek dnešního maxima. Samsungu to umožnil nově vyvinutý proces výroby, kdy firma zredukovala tloušťku waferů na 30 mikronů z 46. 16-čipové řešení dosahuje výšky asi 1,4mm oproti 1,6mm u 10-čipového, čehož se dosáhlo snížením tloušťky adhezní vrstvy z 60 na 20 mikronů. Z technického pohledu se tedy vše zdá být vyřešeno, zatím se ale nemluvilo o tom, kdy se s novými 16GB flash čipy setkáme.
Zdroj: TG Daily
