Samsungu se povedlo posunout technologii 3D-TSV (Through Silicon Via) opět o něco dále a nyní dokáže propojit 12 vrstev čipů najednou. Rozměry přitom zůstávají shodné s původními 8vrstvými pamětmi.
Diskuze k článku: Samsung uvádí 12vrstvé 3D TSV, umožňuje 24GB HBM2
7.10.2019, Milan Šurkala, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
