Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
28.2.2024, Milan Šurkala, aktualita
Společnost Samsung gále posouvá schopnosti pamětí HBM a představuje novou generaci čipů HBM3E. Ty jsou k dispozici ve 12vrstvé konfiguraci, což výrazně zvyšuje kapacitu těchto čipů, přitom však nemění jejich výšku.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.