Samsung - Vše v jednom
11.2.2003, Petr Hájek, článek
Samsung Electronics, druhý největší světový producent polovodičů, představuje první System-in-Package (SiP) s procesorem na bází ARM, NAND flash a SDRAM pamětí pro příští generace mobilních telefonů a PDA. SiP velikosti 17 x 17 mm v sobě při tloušťce 1,4 mm integruje zároveň procesor, RAM i ROM.
Řešení SiP v sobě integruje pokročilé technologie logiky i paměti, což redukuje počet nutných komponent a následně umožní vyrábět menší zařízení. Výrobci PDA i smartfounů tak budou mít větší svobodu při návrhu designu přístrojů.
"Integrace dat, hlasu a videa v PDA a smartfounech potřebuje větší výkon, výdrž i paměťový prostor při zachování co nejmenších rozměrů" říká Dr. Hyung Lae Roh. SiP velikosti 17 x 17 mm v sobě při tloušťce 1,4 mm integruje:
Pokud toužíte SiP spatřit na vlastní oči, zavítejte mezi 18. - 21. únorem do Cannes ve Francii na GSM World Congress Conference.
"Integrace dat, hlasu a videa v PDA a smartfounech potřebuje větší výkon, výdrž i paměťový prostor při zachování co nejmenších rozměrů" říká Dr. Hyung Lae Roh. SiP velikosti 17 x 17 mm v sobě při tloušťce 1,4 mm integruje:
- S3C2410 procesor používající jádro na bázi ARM920T běžící na 203 MHz - podporuje SDIO a další běžnou konektivitu (USB, paměťové karty, atd.)
- 256 Mb NAND flash
- 256 Mb SDRAM
Pokud toužíte SiP spatřit na vlastní oči, zavítejte mezi 18. - 21. únorem do Cannes ve Francii na GSM World Congress Conference.
Zdroj: Samsung Press room
