Samsung Electronics, druhý největší světový producent polovodičů, představuje první System-in-Package (SiP) s procesorem na bází ARM, NAND flash a SDRAM pamětí pro příští generace mobilních telefonů a PDA. SiP velikosti 17 x 17 mm v sobě při tloušťce 1,4 mm integruje zároveň procesor, RAM i ROM.
