Shuttle a XPC s čipovou sadou Intel P35
7.9.2007, Pavel Boček, aktualita
Shuttle již zase vychrlil další nové XPC, tentokrát osazené základní deskou s čipovou sadou Intel P35/ICH9R. Nese jméno SP35P2 Pro (Prima Series). Čip jižního můstku přidává podporu RAID 0, 1, 5, 10 a JBOD (na dvou či třech discích). Disková...
Shuttle již zase vychrlil další nové XPC, tentokrát osazené základní deskou s čipovou sadou Intel P35/ICH9R. Nese jméno SP35P2 Pro (Prima Series). Čip jižního můstku přidává podporu RAID 0, 1, 5, 10 a JBOD (na dvou či třech discích). Disková rozhraní obstarávají čtyři konektory SATA 300, dva eSATA a jeden UATA-100. Dále nabídne až 10 USB 2.0 konektorů a dva FireWire a (jeden v provedení mini). Samotný severní můstek podporuje sběrnici FSB s frekvencí 800 – 1333 MHz a tedy odpovídající procesory Core 2 Duo/Quad/Extreme a starší, k tomu neobvyklé čtyři sloty pro paměti DDR2-800.
Ze slotů deska obsahuje typicky jen jeden PCI a jeden PCIe, k tomu všemu integrovanou Gigabitovou síťovou (Marvell 88E8056) a osmikanálovou zvukovou (Realtek ALC888) kartu. Sestava jako celek je chlazená technologiemi I.C.E (Integrated Cooling Engine) s heatpipes, SilentX Cooling and Noise Reduction a OASIS Cooling (zajišťující pasivní chlazení MOSFET). Case o rozměrech 85 x 83 x 150 mm (celková hmotnost 6,2 kg) napájí 400W miniATX zdroj s efektivitou minimálně 80 %. Základní cena ovšem stanovena ještě nebyla.
Zdroj: Fudzilla
Ze slotů deska obsahuje typicky jen jeden PCI a jeden PCIe, k tomu všemu integrovanou Gigabitovou síťovou (Marvell 88E8056) a osmikanálovou zvukovou (Realtek ALC888) kartu. Sestava jako celek je chlazená technologiemi I.C.E (Integrated Cooling Engine) s heatpipes, SilentX Cooling and Noise Reduction a OASIS Cooling (zajišťující pasivní chlazení MOSFET). Case o rozměrech 85 x 83 x 150 mm (celková hmotnost 6,2 kg) napájí 400W miniATX zdroj s efektivitou minimálně 80 %. Základní cena ovšem stanovena ještě nebyla.
Zdroj: Fudzilla
