SiS připravuje Xabre II na 0,13 mikronu

3.7.2002, Zdeněk Kabát, článek

Společnost Silicon Integrated Systems (SiS) se v druhé polovině tohoto roku chystá k jedné zásadní změně – přechodu na 0,13 mikronovou výrobní technologii. Tímto procesem bude vyráběn i grafický čip Xabre II, jenž bude vypuštěn ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku.

Přestože se na trhu ještě neobjevil grafický čip Xabre, oznámený již v dubnu, společnost SiS odhalila nějaké plány do budoucna. Nejdůležitější změnou je přechod na 0,13 mikronový výrobní proces.

Protože společnost nevydělala téměř nic na prodeji čipových sad pro Pentium 4, její výdělky nedávno poklesly. Situaci by mohl zachránit přechod na novou výrobní technologii, protože tak vzrostou výnosy a klesne cena čipů. Nová připravovaná zařízení ostatně budou 0,13 mikronový proces nezbytně potřebovat, takže přechod je pouze otázkou času. Změna na 0,13 mikronu pravděpodobně proběhne ve třetím čtvrtletí v „8-palcové“ továrně společnosti SiS.

Aby mohla společnost 0,13u výrobní technologii odzkoušet musí vzhledem k tomu, že Xabre je již vyráběn 0,15 mikronovým procesem, vypustit novou řadu produktů. A tou řadou bude právě Xabre II na 0,13 mikronu. Více se toho ale přímo od společnosti nedozvíme, takže lze jen polemizovat.

Jedna z možností je, že se čip zařadí do mainstreamu a bude tak soupeřit s grafickými čipy ATI RV250 (Radeon 9000) a nVidia NV18 (GeForce4 MX). V tomto případě by byl Xabre II přímým následovníkem Xabre. Druhá možnost je, že se SiS rozhodne vstoupit do high-endového trhu, což by byl krok velice odvážná. V tomto případě by Xabre II konkuroval nejen ATI R300 (Radeon 9700) a nVidia NV30, ale i 3DLabs P10. Vše je ale jen hypotetické, takže se necháme překvapit :-)

Zdroj: Reactor Critical