Společnost Silicon Integrated Systems (SiS) se v druhé polovině tohoto roku chystá k jedné zásadní změně – přechodu na 0,13 mikronovou výrobní technologii. Tímto procesem bude vyráběn i grafický čip Xabre II, jenž bude vypuštěn ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku.
