SK Hynix vyrábí první 128vrstvé 4D NAND Flash pro až 32TB SSD

Paměti NAND Flash známe jako 3D, což je celkem dobře pochopitelné, neboť to znamená, že jsou jejich buňky vrstveny na sebe, a to nyní v případě nových pamětí od SK Hynix ve 128 vrstvách. Co se týče 4D NAND Flash, pak to už je spíše jen marketingová hříčka, která znamená, že samotné paměťové buňky a PUC (Periphery Under Cell - spoje propojující jednotlivé vrstvy) už nejsou vedle sebe, ale pod sebou, což ostatně označení PUC jasně říká. To v důsledku znamená, že takové paměti mohou při zachování původní kapacity zabrat menší prostor, a tím se prostě zvyšuje kapacita na velikost čipu. 

 

 

Nové 128vrstvé 4D NAND Flash od SK Hynix, jejichž nástup byl nyní už oficiálně potvrzen, využívají buňky TLC, jichž je v každém čipu přes 360 miliard. Výrobce se chlubí, že ve třídě 1Tb čipů TLC NAND Flash má jeho novinka nejvyšší datovou hustotu. Překonat by ji snad mohly jen QLC paměti, nicméně TLC na trhu stále vedou (více než 85 %) a nabízejí oproti QLC mnohem lepší výkon a spolehlivost. 

 

Samotný SK Hynix si od nových pamětí slibuje i to, že ušetří na výrobě, protože díky 32 vrstvám navíc vzroste kapacita na vyrobený wafer a i když se ten bude muset zpracovávat déle, ve výsledku bude výroba o 5 % efektivnější. 

 

Nové paměti se dostanou na trh ještě do konce roku a nabídnou tzv. four-Plane architekturu v jednom čipu, což prostě znamená, že jeden čip je rozdělen na čtyři oblasti s nezávislým přístupem. Jako takový může nabídnout datovou propustnost 1400 Mb/s při napětí 1,2 V, což je důležité především pro mobilní zařízení. A vedle toho je tu samozřejmě i kapacita. SK Hynix slibuje pouze 1mm tlustá pouzdra nesoucí paměti s celkovou kapacitou 1 TB a sama společnost plánuje vyrábět klientská SSD s kapacitou 2 TB nebo 16TB a 32TB NVMe SSD pro datová centra. Dále budou následovat již slíbené 176vrstvé paměti. 

 

Zdroj: TZ SK Hynix via techPowerUp