SK hynix dělá pokroky ve vývoji pamětí HBM3 a představuje nové čipy, které se skládají z 12 vrstev při nezměněné tloušťce. Dosahují navíc o 50 % vyšší kapacity a nyní se mohou pochlubit 24 GB.
Diskuze k článku: SK hynix vyvinul 12vrstvé paměti HBM3 s kapacitou 24 GB
4.5.2023, Milan Šurkala, aktualita
tak ono vyhledove je tam jeste spousty mista na dalsi vrstvy ...
jedno die ma 2GB, tak se proste hazi na sebe a vypada to cca takto https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/52207613494/in/album-72177720295587334/
kazda vrstva ma cca 50um, jen ta posledni je proste tak tlusta aby cely stack mel predepsanou vysku, takze hooodne od oka a teoreticky muze hbm stack mit i 10 vrstev tzn 20GB dnesni litografii. navic phy od rambusu podporuje az 16 die, to uz by bylo moc pekne na poradnym APU :)
jedno die ma 2GB, tak se proste hazi na sebe a vypada to cca takto https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/52207613494/in/album-72177720295587334/
kazda vrstva ma cca 50um, jen ta posledni je proste tak tlusta aby cely stack mel predepsanou vysku, takze hooodne od oka a teoreticky muze hbm stack mit i 10 vrstev tzn 20GB dnesni litografii. navic phy od rambusu podporuje az 16 die, to uz by bylo moc pekne na poradnym APU :)
Odpovědět2 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
