Sony prý připravuje tenké VAIO s Intel Thunderbolt
21.3.2011, Jan Vítek, aktualita
Společnost Sony si prý připravuje nový ultratenký model notebooku VAIO, jenž bude využívat také nové rozhraní Intel Thunderbolt jako konkurenci USB 3.0. To již je k dispozici v nejnovějších modelech Apple MacBook Pro. Nové Sony VAIO se má...
Společnost Sony si prý připravuje nový ultratenký model notebooku VAIO, jenž bude využívat také nové rozhraní Intel Thunderbolt jako konkurenci USB 3.0. To již je k dispozici v nejnovějších modelech Apple MacBook Pro.
Nové Sony VAIO se má prý dodávat s víceúčelovou dokovací stanicí a samotné bude vážit 1,13 kg. Postrádat bude optickou mechaniku, ale zato si v něm najde místo procesor Core i7, SSD a také technologie Intel Wireless Display pro bezdrátové obrazové připojení. Dokovací stanice nabídne grafickou kartu Radeon HD 6700M s 1 GB paměti, mechaniku Blu-ray, výstupy HDMI, D-Sub, USB a Ethernet. Výdrž na baterie se má pohybovat až na hranici 16,5 hodiny.
Cenu ani přibližné datum příchodu na trh jsme se nedozvěděli.
Zdroj: TCM
Nové Sony VAIO se má prý dodávat s víceúčelovou dokovací stanicí a samotné bude vážit 1,13 kg. Postrádat bude optickou mechaniku, ale zato si v něm najde místo procesor Core i7, SSD a také technologie Intel Wireless Display pro bezdrátové obrazové připojení. Dokovací stanice nabídne grafickou kartu Radeon HD 6700M s 1 GB paměti, mechaniku Blu-ray, výstupy HDMI, D-Sub, USB a Ethernet. Výdrž na baterie se má pohybovat až na hranici 16,5 hodiny.
Cenu ani přibližné datum příchodu na trh jsme se nedozvěděli.
Zdroj: TCM
