Společnost Sony si prý připravuje nový ultratenký model notebooku VAIO, jenž bude využívat také nové rozhraní Intel Thunderbolt jako konkurenci USB 3.0. To již je k dispozici v nejnovějších modelech Apple MacBook Pro. Nové Sony VAIO se má...
Diskuze k článku: Sony prý připravuje tenké VAIO s Intel Thunderbolt
21.3.2011, Jan Vítek, aktualita
?!?!?!?
Odpovědět0 0
Externí grafika pro notebooky, nic nového pod sluncem.
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
