Spacer pro procesory do Socket A
20.10.2000, Petr Klabazňa, zpráva
Vylepšené chlazení AMD procesorů?
O významu chlazení jsme se již mnohokráte zmiňovali, naposledy v souvislosti s upozorněním na možnost odpravení procesorů AMD Duron a T-Bird především v provedení do Socketu A. Zde byl nastíněn určitý problémem, který se vyskytuje při montáži - stabilita uchycení a přesnost umístění chladiče nad procesorem. Čtyři "distanční" poddajné sloupky/podložky mají vcelku jednoduchou funkci - udržet chladicí plochu v definované poloze nad pouzdrem procesoru, ovšem v praxi se jeho fce plně neosvědčila.
Velmi zajímavé řešení, které postihuje i eventualitu případné možnosti zkratu nebo mechanického poškození se nachází v nabídce na stránce věnované netradičním metodám chlazení (vodní, peltier, …).
Vodní chlazení je vcelku zajímavé, vzpomeňme např. firmu Mironet, která na letošním Invexu šla v tomto směru docela daleko a ponořila celou standardní sestavu (s určitou úpravou :-/) do akvária s rybičkami. I když na některých diskusních serverech byla tato tématika probírána, přeci jen k žádným přesným závěrům "jak to mohlo fungovat s napájením 220V" nedošlo. Přímo "ze zdroje" ovšem máme slíbeny bližší informace, takže se možná k této problematice ještě vrátíme (až budeme chytřejší) - ostatně podle slov jednoho z vystavovatelů hodlají svoji zaručenou metodu chodu PC pod vodou patentovat :-o).
Ale dost již vodního chlazení (největší hrůzu při těchto metodách mám z prasklého potrubí a unikající vody >:-() a věnujme se vylepšení chlazení pro Socket A procesory. V podstatě se jedná o speciálně vyrobenou měděnou distanční podložku, která je vytvarována s ohledem na velikost a umístění součástek na povrchu pouzdra samotného procesoru. Že by se i u nás nenašla nějaká menší mechanická dílna, která by něco podobného uměla vyrobit ?!? (navíc vlastní technické provedení vypadá docela jednoduše - ostatně posuďte sami - ale asi nejpodstatnější byl v tomto případě nápad …)
Na stránce Cool computers se dozvíme, že se jedná o efektivní řešení pro "klasické" chlazení s běžným aktivním chladičem. Jelikož se měděná dist. podložka vkládá přímo mezi pouzdro CPU a chladič je tím zaručena i zvýšená mechanická stabilita. Odvod tepla se potom netýká jen jádra procesoru, ale také cache pamětí.
Kromě podpory procesorů Duron/Thunderbird do Socketu A by v podstatě mohl být cooper spacer použit i pro intelovské FC-PGA procesory. Závěrem ještě cena, tento 100 % měděný spacer zvyšující plochu pro chlazení je nabízen za $15.25 (přičemž výroba je plně automatizovaná na CNC strojích).
Zdroj Cool computers
Velmi zajímavé řešení, které postihuje i eventualitu případné možnosti zkratu nebo mechanického poškození se nachází v nabídce na stránce věnované netradičním metodám chlazení (vodní, peltier, …).
Vodní chlazení je vcelku zajímavé, vzpomeňme např. firmu Mironet, která na letošním Invexu šla v tomto směru docela daleko a ponořila celou standardní sestavu (s určitou úpravou :-/) do akvária s rybičkami. I když na některých diskusních serverech byla tato tématika probírána, přeci jen k žádným přesným závěrům "jak to mohlo fungovat s napájením 220V" nedošlo. Přímo "ze zdroje" ovšem máme slíbeny bližší informace, takže se možná k této problematice ještě vrátíme (až budeme chytřejší) - ostatně podle slov jednoho z vystavovatelů hodlají svoji zaručenou metodu chodu PC pod vodou patentovat :-o).
Ale dost již vodního chlazení (největší hrůzu při těchto metodách mám z prasklého potrubí a unikající vody >:-() a věnujme se vylepšení chlazení pro Socket A procesory. V podstatě se jedná o speciálně vyrobenou měděnou distanční podložku, která je vytvarována s ohledem na velikost a umístění součástek na povrchu pouzdra samotného procesoru. Že by se i u nás nenašla nějaká menší mechanická dílna, která by něco podobného uměla vyrobit ?!? (navíc vlastní technické provedení vypadá docela jednoduše - ostatně posuďte sami - ale asi nejpodstatnější byl v tomto případě nápad …)Na stránce Cool computers se dozvíme, že se jedná o efektivní řešení pro "klasické" chlazení s běžným aktivním chladičem. Jelikož se měděná dist. podložka vkládá přímo mezi pouzdro CPU a chladič je tím zaručena i zvýšená mechanická stabilita. Odvod tepla se potom netýká jen jádra procesoru, ale také cache pamětí.
Kromě podpory procesorů Duron/Thunderbird do Socketu A by v podstatě mohl být cooper spacer použit i pro intelovské FC-PGA procesory. Závěrem ještě cena, tento 100 % měděný spacer zvyšující plochu pro chlazení je nabízen za $15.25 (přičemž výroba je plně automatizovaná na CNC strojích).
Zdroj Cool computers
