Specifikace PCI Express 3.0
31.8.2008, Pavel Boček, aktualita
Specifikace nové verze sběrnice PCI Express se pomalu valí do finální fáze. Nová verze 3.0 opět zdvojnásobí propustnost, podobně jako předchozí 2.0. Samotná hrubá propustnost jedné linky se zvýší pouze o 60 % (na 8 Gb/s), avšak součástí...
Specifikace nové verze sběrnice PCI Express se pomalu valí do finální fáze. Nová verze 3.0 opět zdvojnásobí propustnost, podobně jako předchozí 2.0. Samotná hrubá propustnost jedné linky se zvýší pouze o 60 % (na 8 Gb/s), avšak součástí změny je i vylepšené enkódování z 8 B/10 B na 128 B/ 130 B. Díky tomu tedy propustnost vzroste na oněch 10 Gb/s, tedy 1 GB/s jedním směrem. Pro slot PCIe x16 to tedy bude znamenat celkem 32 GB/s. Specifikace také hovoří o 32bitových slotech, tj. s propustností 64 GB/s, což může být použito i na propojení můstků.
Mezi neméně důležité změny patří i snížení latencí o 20 %, neboť původně bylo PCIe po stránce latencí horší než stará sběrnice PCI-X. Přibudou také technologie Atomic ops pro zlepšení sdílení virtuální paměti a TPH (Transaction Processing Hints) pro snížení latence při přístupu grafických adaptérů do systémové paměti. Nakonec specifikace hovoří také o 8- až 32stupňové dynamické regulaci napájení, což by mělo umožnit snížit spotřebu grafických karet, minimálně když nejsou moc využité. První čipové sady s PCI Express 3.0 můžeme očekávat někdy za rok.
Zdroj: The Inquirer
Mezi neméně důležité změny patří i snížení latencí o 20 %, neboť původně bylo PCIe po stránce latencí horší než stará sběrnice PCI-X. Přibudou také technologie Atomic ops pro zlepšení sdílení virtuální paměti a TPH (Transaction Processing Hints) pro snížení latence při přístupu grafických adaptérů do systémové paměti. Nakonec specifikace hovoří také o 8- až 32stupňové dynamické regulaci napájení, což by mělo umožnit snížit spotřebu grafických karet, minimálně když nejsou moc využité. První čipové sady s PCI Express 3.0 můžeme očekávat někdy za rok.
Zdroj: The Inquirer
