Společnost TSMC upřesnila budoucnost své FinFET technologie
9.4.2015, Tomáš Kuzin, aktualita
Na TSMC 2015 Technology Symposium v kalifornském San Jose nastínili zástupci společnosti TSMC budoucnost jejich výrobního procesu. Po neúspěchu s 20 nm se snaží vrátit na výsluní, dolaďují 16nm proces a 10nm FinFET čipy slibují již koncem příštího roku.
Mezi nejvýznamnější partnery TSMC patří především Qualcomm, Apple a oba přední výrobci grafických karet, tedy AMD a Nvidia. Nicméně díky neúspěchu TSMC s 20nm procesem, který pocítili nejvíce právě výrobci grafických karet, se objevily zprávy, že by nové grafické karty mohly využívat výrobní proces od konkurence.
Global Foundaries a Samsung již sklízí ovoce své spolupráce a mají, jak alespoň tvrdí, 14nm FinFET výrobní proces připravený pro masovou produkci. Intel také již vyrábí první procesory svým novým 14nm procesem. TSMC má již k dispozici svůj 16FF a dolaďuje vylepšený 16FF+, který má přinést další úsporu energie a vyšší výkon. K hromadné produkci by měl být připraven v polovině roku.
Prezident společnosti TSMC Mark Liu také oznámil, že vznikne ještě jeden 16nm výrobní proces označený jako 16FFC, který klade důraz na energetickou úspornost a byl speciálně vyvinut pro levná zařízení a nositelné doplňky. Na ten si však budeme muset ještě počkat, a to nejspíš do poloviny příštího roku.
Zástupci společnosti představili i roadmapu, podle které očekávají, že budou mít do konce příštího roku k dispozici 10nm výrobní proces. Ten by měl nabídnout víc než 2x vyšší logickou hustotu než současný 16FF, o 20 % vyšší takty a 40% úsporu energie. Na konferenci předvedli 256MB SRAM vyrobený tímto procesem.
Po 10 nm má TSMC v plánu nejspíš 8 nm, ale to je zatím ještě daleko. Největší konkurenci vidí představitelé TSMC v Intelu, který plánuje nasadit 10nm proces v následujících 12-18 měsících.
Zdroj: EETimes
Global Foundaries a Samsung již sklízí ovoce své spolupráce a mají, jak alespoň tvrdí, 14nm FinFET výrobní proces připravený pro masovou produkci. Intel také již vyrábí první procesory svým novým 14nm procesem. TSMC má již k dispozici svůj 16FF a dolaďuje vylepšený 16FF+, který má přinést další úsporu energie a vyšší výkon. K hromadné produkci by měl být připraven v polovině roku.
Prezident společnosti TSMC Mark Liu také oznámil, že vznikne ještě jeden 16nm výrobní proces označený jako 16FFC, který klade důraz na energetickou úspornost a byl speciálně vyvinut pro levná zařízení a nositelné doplňky. Na ten si však budeme muset ještě počkat, a to nejspíš do poloviny příštího roku.
Zástupci společnosti představili i roadmapu, podle které očekávají, že budou mít do konce příštího roku k dispozici 10nm výrobní proces. Ten by měl nabídnout víc než 2x vyšší logickou hustotu než současný 16FF, o 20 % vyšší takty a 40% úsporu energie. Na konferenci předvedli 256MB SRAM vyrobený tímto procesem.
Po 10 nm má TSMC v plánu nejspíš 8 nm, ale to je zatím ještě daleko. Největší konkurenci vidí představitelé TSMC v Intelu, který plánuje nasadit 10nm proces v následujících 12-18 měsících.
Zdroj: EETimes
